产品简介

   DR-QG8G钻石激光切割机是专门为钻石切割而设计的设备，切割速度快，生产效率高，损耗小，其简易的软件操作高效省时。欧凯激光OK-QG8G紫外全自动钻石激光切割机采用高功率355nm紫外激光器作为光源,紫外光束聚焦光斑极小,可实现超精细切割。紫外激光加工属“冷加工”，“冷”切割使得热影响区微乎其微，且非接触的加工方式不会在晶粒中产生应力，因而切割晶粒成品率高，电性能参数大大优于机械式切割。高精度、自动化的系统配置使得在切割速度、材料利用率、使用成本等方面均优于机械切割方式。高功率355nm紫外激光器；高精度二维平台；高精度旋转平台；全自动送卸料装置；高精度CCD成像监控系统；气体冷却系统，比机械切割的水冷方式更为方便，降低使用成本。

设备特征

激光光束质量好，聚焦光斑小，切口窄，加工速度快，热影响区小；切口平整、光滑、无裂纹，成品率高；高产能，切口紧密，晶圆面积利用率高。全自动送卸料，自动图像处理，无须人工操作。切割速度快、高效率、高精度。非接触加工，无需耗材，使用成本及维护费用低。全过程电脑软件自动控制，操作简易，异常信号反馈。整机性能稳定，可*运行。

适用材料和行业应用

主要用于钻石、蓝宝石的划片和切割；也适用于薄片陶瓷、硅晶圆片、IC晶粒、聚合物薄膜等材料的划片和精细加工。

技术指标

激光波长                      532 nm

光束发散角                    ≤2.0mrad

切割线宽                      10-30μm

切割深度                      10-40μm

切割线宽精度                  ±2μm

切割精度                      ±2μm

切割直线精度                  ±5μm

切割直线速度                  0-300 mm/s

加工范围                      300mm × 300mm

额定输入电压                  单相 AC 220V ± 10%，50 Hz/60Hz，带保护地线（如电压波动太大，需配备稳压器）

zui大输入功率                  2 kW

尺寸                          1300 mm x 710 mm x 1400 mm

冷却方式                      油冷