标签卷对卷激光模切机加工解决方案

应用领域：不干胶标签印后模切及烫金加工，对标签印后的不干胶标签的全切、半切、点切、烫金、排废、分条、卷对卷等工艺集中加工。

概述：

正明激光新推出的label master即标签卷对卷激光模切机，是由正明合作伙伴--意大利SEI激光研发的一款设备，这款机型主要是利用激光转换系统和轧辊滚动包装来进行工作，标签卷对卷激光模切机是一个专业性很强的标签后加工组合系统，一台标签卷对卷激光模切机设备代替了以往的分切机、覆膜机、模切机、打孔机、复合机等一系列机器，同步可完成切断、半切、点切、烫金、雕刻文字或异形图形、连续编号、微穿孔、电脑控制分条等工艺，不再受模切机的任何限制，是目前的一款标签二次封装设备。 

行业应用：

主要应用于包装印刷行业，如化妆品标签、条形码标签、工业标签、生产标签。应用材料为：纸张，PE塑料薄膜，涤纶树脂，PP材质，TNT等。  

产品规格：

波长                10.6um
zui大峰值功率        135W-230W
脉冲重复频率        0.1-50KHZ
光束质量            <1.2mm
工作面积            350*350mm
冷却方式            水闭路
速度（矢量）        zui多6m/s

标签卷对卷激光模切机工作流程图：


标签样品展示：



正明激光：http://www.haolaser.com
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