加固计算机核心设计：

　　一、热设计

　　根据热设计主要参数以及整体结构和可靠性总和考虑，冷却方法采用自然对流及传导散热。选用低功率元件；使用铝制散热结构，可获得较高的热传导率；在功率较高的元件与铝制散热片之间填充导热橡胶和导热膏，以提高它们两者之间的热传导率；板子上所有元器件的热量通过导冷板、楔型导轨传递到机箱内壁上，箱体上的热量通过机柜上风扇排放到空气中。

　　二、防护设计

　　系统的各模块和机箱均需经三防处理，使其有效的防止水汽、霉菌、盐雾等的侵蚀，从而达到设备的使用要求。采用底板侵漆方式（S01-A），外壳涂底漆(H06-2)再图亚光漆。

　　三、电磁兼容性设计

　　电磁兼容设计的目标是提高计算机的抗能力并减少本身的电磁辐射。电磁兼容设计的主要手段是切断干扰性电磁波的传输通道。干扰性电磁波进出计算机板子的传输方式有三类：辐射、传导和耦合。

　　为了防止电磁干扰信号通过交流电源线传导和发射，在机箱的交流电源输入端安装高质量的低通滤波器。滤波器的安装位置非常靠近机箱上的交流输入连接器，并使机箱内部滤波器的输入端与输出端隔离。滤波器的外壳必须与机箱实现完整电连接。