产品简介
可选择配套装置：插脚袋装置，单膜装置，打印装置，提升机。
详细介绍
该机采用日本三菱（MITSUBISHI）PLC控制，执行机构采用德国费斯托（FESTO）气动元件，温控系统采用日本富士（FUJI）温控仪表控制，整机结构简单，控制可靠。可采用两种加热方式完成对单膜或复合膜包装材料的热封。包装材料成袋过程采用光纤检测，自动纠偏控制。该机部分操作及功能参数设定通过接触式人机介面完成，并可根据用户需要提供介面的中文或英文版本。该机通过选配不同的计量装置可实现容积法或称重法计量，适合各种颗粒、粉剂、膨化食品等物料的自动包装。
可选择配套装置：
插脚袋装置，单膜装置，打印装置，提升机。
