采用双工业相机，对芯片和天线进行对位，且上相机可微调位置，调试容易；

采用双12寸显示器，独立工作，图像放大可达化；

热压系统独立，不同热压压力、温度、时间可轻易实现，高精度；

控制系统采用西门子PLC+西门子温控模块+触摸屏，稳定性高；

芯片大小超过2mm，设备同样适用；

芯片拾取可通过看显示器即可找到芯片，且能大致分辨芯片好坏；

数字化的点胶机，使点胶量的调节更加准确；

点胶时采用真空吸附天线，提高了设备对天线的适应性；

开放性的设计理念，人性化的操作方式，维护更加方便；

适合RFID电子标签的产品工艺测试，打样，小批量生产；

设备尺寸：640mm * 宽460mm * 高620mm；

重量及功率：约35kg，200W；

压力设定：60~200g 可精确设定 误差±0.08N；

热压温度：50~250 ℃，通过触摸屏设定，误差±1 ℃；

芯片: 0.3mm x 0.3mm ~2.5mm x 2.5mm，高频、超高频适用；

芯片上料：Tray盘装料，手动上料，8寸晶圆盘装置可选；

天线上料：手动上料，适应PET、PVC、PAPER，尺寸≤120mmX100mm；

视像系统：2个视觉定位系统；

控制方式及电源：PLC+触摸屏，220VAC；

贴片精度及胶水适应性：±30 um，适应市场上各类各向异性导电胶；

1、科研机构

2、研发公司

3、小批量打样