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CWB-300 标签铜线焊接机是针对在铝蚀刻天线标签芯片两侧需要焊接铜线或者银线而设计开发的，芯片两侧的铜线可同时焊接到位，并且芯片两侧铜线的长度和铜线离芯片的距离可根据客户要求加工；
CWB-300 标签铜线焊接机点胶位置和点胶量可分别通过微调台和点胶机调节；焊接铜线时的温度、压力、时间均可调节，可根据实际需要设定合用的参数；整机操作非常方便实用，操作人员不需要有实际经验即可使用，随着熟练程度的加强，产量可达60PCS/H，品质稳定，做出的产品*性好。
技术性能：
采用工业相机，对电子标签和点胶位置进行对位；
铜线焊接的压力、温度、时间可轻易调节，高精度；
焊接的铜线长度可调；
胶水可使用各向异性导电胶，也可使用快速固化的导电银奖；
人性化的操作方式，维护方便；
