是一种特殊的1mil（25μ）/2mil（50μ）聚酰亚胺薄膜，具有高温压敏丙烯酸粘合剂及高度的不透明性，白色高光涂层是为热转移打印而特别设计的，条形码列印质量佳。特别适合单面电路板的印刷及表面贴装(回流焊制程)进程的跟踪与追溯，瞬间耐高温高达537℃。
用途：为高温无铅焊接应用而特别设计。这是一种抵抗表面贴装印制版加工工艺的理想标签，同时也可以在混合工艺中用于的电路板顶部。在标签的尺寸稳定性是非常关键的制造工艺中，特别有用。
节约您的标识成本，让您获得佳的性价比；
超薄的材料结构适合用于全过程处理，满足锡膏网版印刷制程中苛刻的要求；
超薄的特性符合3C产品如MP3等的线路板向小型化、高密度发展的趋势。
高可耐315℃／50分钟下：不脱落，不变形；
抵挡各类化学物质侵蚀以及各种磨损；
保持品质的稳定性；
达到无铅化工业制程的国际标准。
