半导体交变冷热冲击试验箱

半导体交变冷热冲击试验箱的相关功能可以溶合在一起做成一台设备，它就是高低温冲击试验设备。即是一台可以单独做高温冲击试验+单独做低温冲击试验+高低温交变冲击试验的设备。

高温冲击试验设备|低温冲击试验设备特点:

 它们方便于在温度瞬间变化对试品的性能和品质作出评价。爱佩科技生产的具有以下几个基本特点：

A、试验系统结构设计合理，外壳采用德国进口激光加工而成,平整光滑,制造工艺规范，外观美观、大方,给人带来美感,维护保养方便。

B、零部件的配套与组装匹配性好，主要功能元器件均采用具有水平的原装国外进口件，提高了产品的安全性和可靠性，能保证用户长时间、高频率的使用要求。

C、设备正常运行所需的附带条件已有配备，买方只需提供动力电力、试验消耗品和满足要求的工作环境即可。

半导体交变冷热冲击试验箱技术指标

工作室尺寸：350×400×350（mm）；500×400×400（mm）；600×500×500（mm）；700×600×600（mm）（W×H×D）

外形尺寸：以选择每款工作室尺寸的实际外形尺寸为标准。

温冲击范围：  150℃

低温冲击范围：  -65℃

高低温冲击范围有：-40℃～+150℃;-55℃～+150℃;-65℃～+150℃;

高温室储存温度范围: 60℃～+200℃;

低温室储存低温度范围: 60℃～-75℃;

高温室升温时间：+20℃～+200℃约60分钟

低温室降温时间：+20℃～-75℃约100分钟

温度恢复时间: 3~5min（转换时间在10秒钟内可完成）

温度波动度：±0.5℃

温度偏差：  ≤±2℃

高温冲击试验设备|低温冲击试验设备安全装置:

配有:超温保护;压缩机超压;过载;过流保护;风机过载保护相序保护,漏电保护;

电源:AC380V50Hz

高温冲击试验设备|低温冲击试验设备主要用于电子电器零组件塑胶等行业，国防工业、兵工业、航天、BGA、PCB基扳、、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化进行试验,可确认产品在环境中突变的性能。用来测试材料结构或复合材料，在瞬间下经高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度，藉以在最短时间内试验其热胀冷缩所引起的化学变化或物理变化。