半导体器件高低温测试设备

半导体器件高低温测试设备

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-06-27 14:39:25
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产品简介

半导体器件高低温测试设备设备介绍:产品用途:半导体器件高低温测试设备是专业用于电子电工环境老化的试验设备,可以准确地模拟低温、高温、高温高湿、低温低湿等复杂的自然状环境,适用于塑胶、电子电工产品、食品、仪器仪表、零部件、化学、建材等多种行业的产品可靠性检测

详细介绍



    半导体器件高低温测试设备

    设备介绍:

    产品用途:半导体器件高低温测试设备是专业用于电子电工环境老化的试验设备,可以准确地模拟低温、高温、高温高湿、低温低湿等复杂的自然状环境,适用于塑胶、电子电工产品、食品、仪器仪表、零部件、化学、建材等多种行业的产品可靠性检测。

    执行满足标准及试验方法:

    GB11158 高温试验箱技术条件                         

    GB/T10586-89 湿热试验箱技术条件               

    GB/T2423.2-2001 高温试验箱试验方法          

    IEC60068-2-1.1990 低温试验箱试验方法       

    GJB150.3 高温试验                                             

    GB10589-89 低温试验箱技术条件

    GB/T2423.1-2001 低温试验箱试验方法

    GB/T2423.22-2001 温度变化试验方法

    IEC60068-2-2.1974 高温试验箱试验方法

    GJB150.4 低温试验

    半导体器件高低温测试设备技术参数:

    1.试验箱容积:80L、100L、150L、225L、408L、800L、1000L(其它可非标定制)

    2.内箱尺寸:最小W(宽)400 mm×H(高)500mm×D(深)400mm起

    3.调温调湿:静平衡制冷能量调节技术(技术)

    4.温度范围:C:-40℃~+150℃;D:-70℃~+150℃;B:-20℃~+150℃;A:0℃~+150℃

    5.湿度范围:20% ~ 98%RH

    6.温度波动度:≤±0.5℃

    7.湿度波动度:≤±2.5%RH

    8.温度偏差:≤±2.0℃

    9.湿度偏差:+2~-3%(>75%RH),±5%(≤75%RH)

    10.温度均匀度:≤2.0℃

    11.升温时间:+20℃升至+150℃,全程平均,3℃/分钟

    12.降温时间:+20℃降至-70℃,全程平均,1℃/分钟

    13.冷却方式:风冷

    半导体器件高低温测试设备以上介绍的所有环境试验箱东莞市爱佩试验设备有限公司均有生产、销售及服务,当然还有更多模拟环境试验的设备还没有一一列出,如有需求敬请与我司业务员联系,会有专业的客服人员为大家选型、报价及提供详细的技术方案供大家参考,:或电话:。


     

     

     

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