MIC-6030

3U OpenVPX PCIe /以太网混合交换机

• 符合OpenVPX MOD3-SWH-6F6U-16.4.1-2配置文件

• PCIe光纤接口交换机

• 具有VLAN支持的6端口千兆第二层以太网交换机

• 主机通过结构接口主持通信

• 空气和传导冷却的散热解决方案

• 符合Advantech代码的IPMI 2.0兼容BMC

• 可选的I / O，用于前面板访问

• OpenVPX MOD3-SWH-6F6U-16.4.1-2 profile compliant

• PCIe fabric interface switch

• 6 ports Gigabit layer 2 Ethernet switch with VLAN support

• Host to host communication over fabric interface

• Air and conduction cooled thermal solutions

• Advantech code based IPMI 2.0 compliant BMC

• Optional I/O for front panel access   MIC-6030是一款坚固耐用的单插槽3U OpenVPX交换机，可在连接至PCI Express和以太网底板结构的VPX刀片之间提供高速，低延迟的互连。ExpressLane™PEX8733 PCIe Gen3交换机连接到六个PCIe Gen3 x4端口，从而实现了处理器刀片的非透明和透明桥接，从而实现了高度灵活的多主机和传统配置。具有VLAN支持的Marvell®LinkStreet®88E6390X以太网第2层交换机可在连接到以太网结构的VPX刀片之间交换千兆以太网流量，从而实现线速控制平面。配置了可选的MellanoxConnectX®-4Multi-Host™技术和驱动程序后，MIC-6030可以通过将PCIe总线转换为可编程网络接口，在多达4个处理器VPX刀片VPX之间实现高达10Gbps带宽的高速通信。开发板之间的数据通信，无需编写更复杂的DMA接口。基于研华IPMI核心技术的板载BMC固件具有一套*的系统管理功能，可以在需要功能时进行自定义。通过BMC可以进行轻量级交换机管理，支持带标签的和不带标签的VLAN，基于端口的VLAN和端口状态报告。
  研华提供对流或传导冷却的标准设计。传导冷却的散热器可确保在更严酷的环境中运行，为在扩展温度下运行以及必须满足冲击和振动要求的情况提供了可靠的解决方案。MIC-6030紧凑，轻便且坚固，可满足严格的尺寸，重量和功率（SWAP）要求。