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方案简述
在IC制作、测试及包装过程中，元器件的检测是一个*的环节。传统的工件检测主要是通过人工识别，浪费了很多的人工成本，并且避免不了的是人眼的疲劳检测，给产品质量加入了很多不确定因素。机器视觉系统通过一系列的算法，可以实现工件的正反检测，零件批号、字符检，以及IC针脚外观缺陷。IC外观检测系统既可保证高可靠性，又可以保证产品检测的一致性，大大提高了工厂的生产效率，节省了人工。
系统功能
1.检测料带型腔内是否存在IC；
2.检测料带内IC 是否放反；
3.读取IC表面字符是否与设定字符一致，并且根据不同结果对元件剔除；
4.检测IC针脚是否变形或残缺；
5.系统检测速度<=0.1秒/pcs（根据不同配置方案而定）。
系统原理
本系统通过图像系统自动对视野范围内的IC芯片进行寻找预先设定的特征，再通过软件算法计算IC的方向、字符特征以及尺寸和表面是否有缺陷等，并进行响应的判断给出结果。本系统自动检测IC表面特征，读取IC表面的字符并与设定字符串进行比对、判断，给出结果并进行相应的数据统计。
系统配置
