测厚仪,手持式测厚仪;铜箔厚度测厚仪;牛津仪器

    CM95手持式表面铜涂镀层测厚仪可以在不到一秒的时间内测量出印刷线路板衬底上从0.125到4.0盎司（5到140μm）的铜层厚度。
CM95 采用工厂预校准的方式，无需标准样品即可工作。它的操作非常简便，将轻触探针接触铜涂镀层，厚度信息即从刻度表上指示出来。
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CM95为英国牛津仪器公司美国工厂生产，具有使用方便迅速快捷特性

CM95手持式表面铜涂镀层测厚仪应用：
迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本
仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围

CM95手持式表面铜涂镀层测厚仪性能：
● 采用微电阻原理测量，*的轻触探针设计，能防止铜表面擦伤或被损坏，避免铜板被破坏
● 经证明，此款产品经久耐用且使用简便
● 工厂预校准，无需标准样品
● 低电量警告
● 通过CE认证
● 适用板材：刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片

CM95手持式表面铜涂镀层测厚仪特性：
● 防止高废料和返工造成的浪费——快速精确的识别特定的铜箔厚度
● *的现有的经济实用的便携式测厚仪能测量整个范围的铜箔厚度
● 消除板材的磨损——新的CM95有一个*的软探针防止铜表面被擦伤或损毁
● 耐久性强，使用方便
● 工厂调校，不需要任何标准
● 低电量警告
● CE认证