供应PCB软板|FPC按键板|PCB线路板|FPC双面板加工

一、加工能加

1 基材   PI聚酰亚胺/聚脂     
2 基材厚度  0.025mm---0.125mm
2 拼版尺寸    zui大250*600mm  
3 钻孔孔径    zui大直径：6.5mm   zui小直径：0.25mm
4 钻孔孔径公差    ± 0.025mm
5 钻孔zui小间距：0.20mm
6 蚀刻线宽、线距       3mil (0.075mm)
7 抗绕曲能力 ＞15万次 
8 zui小覆盖膜桥宽  0.30mm
9 耐焊性  85---105℃/280℃---360℃      
10 蚀刻公差  线宽±20﹪    特殊：线宽±10﹪
11 曝光对位公差  ±0.05mm（2mil）
12 成型公差  慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm
13 zui小电测试焊盘  8mil*8mil
14 zui小电测试焊盘距离  8mil
15 外形加工工艺  钢模成型
16 组装部品定位公差  ±0.2mm   
17 客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。

二. FPC的特点 

1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动；
2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；
铜箔基板（Copper Film)
3.铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz
4.基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种.
5.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
6.覆盖膜保护胶片（Cover Film)
7.覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.
8.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
9.离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业.
10.补强板(PI Stiffener Film)
11.补强板： 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.
12.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
13.离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物.
14.EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。