3X6高频中料

3X6高频中料

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2021-12-26 08:50:30
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产品简介

3X6高频中料产品概要：3X6高频中料采用PVC、ABS、PET材料封装，芯片型号：Mifare1s50、Mifare1s70、MifareUltralight10、ICODE2，DESFire2K/4K/8K、Ti2048、以及多种型号的兼容芯片。响应频率：13.56MHZ.芯料规格：每大版芯料排布数量分2*5、4*4、4*5、3*6、3*7、3*8、5*5、5*6、4*8等规格。

详细介绍

产品概要： 

3X6高频中料采用PVC、ABS、PET材料封装，芯片型号：Mifare1s50、Mifare1s70、MifareUltralight10、ICODE2，DESFire2K/4K/8K、Ti2048、以及多种型号的兼容芯片。响应频率：13.56MHZ.芯料规格：每大版芯料排布数量分2*5、4*4、4*5、3*6、3*7、3*8、5*5、5*6、4*8等规格。


3X6高频中料

 

产品类型：非接触式芯料（提供0.30mm-0.75mm厚度的制卡芯料）

封装材料：PVC、ABS、PET

芯片型号：Mifares150、Mifares170、MifareUltralight10、ICODE2，DESFire2K/4K/8K、Ti2048、以及多种型号的兼容芯片。

响应频率：13.56MHZ.

芯料规格：3x6高频中料每大版芯料排布数量分2x5、4x4、4x5、3x6、3x7、3x8、5x5、5x6、4x8等


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