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金伟铜箔软连接广泛应用于各种发电机，变压器，开关，母线，电解，冶炼等大电流电器设备中做柔软性导电连接。
铜箔软连接是由0.10mm（标准设计）或者按照客户要求使用0.03,0.05,0.20，0.30,0.40,0.50mm的铜箔组成的，安装接触面采用高分子扩散焊设计生产。高分子焊是一种特殊的焊接工艺，能使不同强度的铜箔在特定的区域焊接在一起，金伟电气的焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂。得益于这种*的分子连接性，高分子扩散焊铜箔软连接是一种的电导体，安装接触面可以承受任何形式的挤压，弯曲或碰撞。由于安装接触面是定制的，所以他可以安装到只有2毫米的空间内（例如发电机内部作连接用。
