一. 适用低频的电磁干扰遮蔽复合材

应用场景：

日本Denka以开发的鳞片状软磁粉开发出可屏蔽100 kHz以下低频电磁干扰的复合材料，可望改善电动汽车(EV)搭载的马达与电源周边设备造成的低频带干扰课题。除了主要的EV相关领域外，亦适用于变流器(Inverter)与电子控制器(Eletronic Control Unit ECU)壳体、车用线材周边等用途。另外，为应付智能型手机、笔记型计算机对于电磁干扰上的需求，设定厚度为0.1 mm。

新产品的技术优势：
虽然移动装置上的低频电磁干扰对策已趋于普及，但大多是铝箔加工后的黏贴片，对于10 kHz的屏蔽效果不佳。新开发的复合材采用了磁性成分的衰减损耗所形成的屏蔽机制，将应对0.5~100 kHz范围为主。表面电阻率为1.1×10^7 Ω/□。经实证，使用于该频率范围下的衰减可达10 dB以上。

技术路线：
基体(Matrix)可从多种热塑性树脂中选择，确保具有适用于射出成形的流动性。Denka计划将以树脂粒形式进行产品化与贩售，并展开10年以上的事业化培育。除了聚丙烯(PP)、乙烯醋酸乙烯酯共聚物(EVA)等常规树脂外，亦可搭配聚苯硫醚(PPS)及聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等工程塑胶，并适用于外壳状、薄片状、胶卷状等各种型态的射出加工。为避免影响成形速度，磁性填充材料(Filler)的填充率也经过调整，可达到百分之几十的高填充率

二. Denka开发新的散热材料，其热导率是之前产品的三倍

日本Denka开发出一款高热传导率材料，系既有产品的3倍。以往在提升热传导率的课题上，都是思考如何在树脂中添加更多BN填充材料，一般的共混工艺由于树脂的流动性导致填充量有限，百般试行下填充率30%已是极限，同时热传导率也难以再有明显。于是研发人员反向思考，先制作出高热传导率的烧结体，再将树脂注入烧结体的空隙中，便有了突飞猛进的进展。新高热传导材料与树脂的复合体对于金属亦呈现优异的接着性能，预期可用于高发热电子零件封装用铜配线/铝鳍片一体基板等用途。

多孔质BN烧结体具有绝缘性，热传导率30 W/mK以上，BN的体积含有率为40~80%。将环氧类树脂注入其中，填满空隙即成为BN树脂复合体，形成热传导路径，经实证确认热传导率达30~60 W/mK，依据BN的含有率可调整热膨胀系数与热传导率。此外，介电常数为3.8，耐热温度则是250℃。目前已经对客户展开送样。