晶硅单晶硅5片全自动激光划片机裂片机切断5片激光划片机样品图：

晶硅单晶硅5片全自动激光划片机裂片机配机械手

设备功能

适用于125/156电池片分割为1/2、1/3、1/4、1/5片，完成自动给料、自动定位划片等功能。

5片全自动激光划片断片设备参数：

划片速度≤800mm/s

刻线宽度≤0.01mm

刻线深度≤0.12mm

划片精度±0.1mm

定位方式机械定位

划片产能1500整片/小时

破损率≤0.3%

电池片规格125×125/156×156mm

设备尺寸1.3×1.2×1.8

设备重量0.6吨

设备性能特点

1、速度快

划片速度快，可达1500整片/小时

2、给料方便

料盒集约给料、自动取片

3、高精度定位

全自动定位、定位精度≤0.1mm

4、自动化程度高

全自动上下料、全自动划片、机械手臂操作、节省人工

：龚女士

：(同号）
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号：-8013
公司名称：武汉三工光电设备制造有限公司
公司地址：武汉市东湖*开发区黄龙山北路4号

行业：太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片（切割切片）。太阳能行业单晶硅、多晶硅（cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片）。

电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。