Sherlock的可靠性仿真分析功能

•导电通孔 (PTH：Plated through hole ) 寿命/失效分析
•导电阳极 (CAF：conductive anodic filament )导致的失效
•热循环导致的焊点寿命/失效概率
•振动导致的焊点寿命/失效概率
•机械冲击导致的元件连接寿命/失效概率
•SIP及PCB中元件失效率（基于温度对元件失效率的影响模型）
•SIP及PCB板的寿命/失效概率
•设计失效模式及影响分析 (DFMEA：Design Failure Mode and Effects Analysis)

为什么需要利用CAE仿真技术（Sherlock）预测SIP及PCB可靠性

在进行功能、特性设计的同时，针对电路产品在以后工作条件和应用环境下，以及在规定的工作时间內可能出現的失效模式，采取相应的设计技术，使这些失效模式能得到控制/消除，以減小/消除这些失效模式的影响。
其中最基本的工作是在设计阶段类比仿真产品在以后工作条件和应用环境下，以及在规定的工作时间內的可靠性状态进而确定应采用的可靠性增长措施，并模拟验证可靠性增长的效果。
利用CAE模拟技术预测电路系统可靠性的层次：
•芯片封装的可靠度设计；
•电路系統的可靠度设计
•PCB的可靠度设计