巩固你的I / O到一个单一的扩展插槽。的MX5自带的航空协议和通道一卡你需要。

多协议
选择两个或两个以上的协议的一个或多个：1553B总线，ARINC 429，717，和708。还包括众多的离散I / O.

高通道计数。
高密度的设计给你更多的渠道来解决：多达8 dual-redundantmil-std-1553 ARINC 429或22。
嵌入式解决方案。
这是我们的床MX5系列高性能嵌入式解决方案的一部分。
标准的特点
模型依赖协议能力
·6航空电子离散I / O
·2、2微分离散
·4虚拟分立器件
·IRIG A/B输入和输出
2个LED指示灯
·64 MB内存ECC（纠错）

一般特性

·组件温度：40±85°C
·存储温度：55±100°C
昏黄：74×143.75毫米
保形涂层选项
·IPC III类组件
6 / 6符合RoHS

平台的细节

XMC Models模型：

o PCI Express总线
O mastering X4的车道，公共汽车
电力adapts两vpwr O

·PMC模式（PCI - X）
o PCI总线
33 66 O / / 133兆赫
o 32位和64位总线，mastering

·背面I/O模型
传导冷却.
p16欧共体/ O型连接件
·前端I/O模型
对流冷却.
SCSI 68 O型连接件

完整的技术规格，参考产品数据表在“下载”选项卡。

详细资料下载：