DDR3-1333 CL9 Unbuffered内存模组。该模组密度从1 GB到8 GB，由128/256MX8位FBGA封装的DDR3-1333同步DRAM组成，用于安装在240脚侧边卡连接器插槽中。

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• JEDEC Standard
• DDR3 Speed Grade : 1333Mbps
• Unbuffered DIMM : 240-pin
• Memory Organization : x8 FBGA DRAM chip
• DDR3 DRAM interface : SSTL_15
• CAS latency : 9-9-9
• Bandwidth : 10600MB/s
• VDD voltage : 1.5+-0.075V
• VDDQ voltage : 1.5+-0.075V
• Serial presence detect with EEPROM
• PCB height : 1.18 inch
• RoHS Compliant
• Application : Desktop

李慧芳 （Helen Lee）

深圳市联乐实业有限公司
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