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2SK系列两级水环真空泵和2SK-P1系列两级水环真空泵—大气喷射泵机组被用于抽取空气和其它无腐蚀性、不溶于水、不含有固体颗粒的气体以便在密闭容器中获得较高真空。它被广泛应用于食品、编织化工、医药和冶金工业及电子领域的真空蒸发、真空浓缩、真空回潮、真空浸渍、真空干燥及真空冶炼等。具有真空度高、在高真空区抽速大及结构紧凑、工作可靠、维修方便等特点。
2SK系列适用于吸入压力低于-0.08MPa的工况条件。2SK-P1系列适用于吸入压力低于-0.096MPa的工况条件,在配用大气泵时,极限真空度可达-750mmHg。工作真空范围为-0.03---0.08MPa。
2SK系列两级水环真空泵,具有真空度高、在高真空区抽速大等特点; 结构紧凑、维修方便; 应用范围广泛,可抽除含水蒸汽、易燃、易爆、含少量灰尘的、含少量液体的各种气体; 主要用水作为工作介质,维护费用低; 可以在较为恶劣的环境下工作。
型号 | 抽气量(m3/min) | 极限压力 | 功率(kw) | 转速(r.p.m) | 供水量(L/min) | 吸排气口径 | ||
大 | 吸入压力为-0.093MPa时,不小于 | mmHg | MPa | |||||
2SK-1.5 | 1.5 | 0.9 | -730 | -0.097 | 4 | 1440 | 10~15 | φ40 |
2SK-3 | 3 | 2 | -735 | -0.098 | 7.5 | 1440 | 15~20 | φ40 |
2SK-6 | 6 | 4 | -735 | -0.098 | 15 | 1460 | 25~35 | φ70 |
2SK-12 | 12 | 8 | -735 | -0.098 | 22 | 970 | 40~50 | φ100 |
2SK-30 | 20 | 14 | -735 | -0.098 | 45 | 740 | 60~80 | φ125 |
2SK-30 | 30 | 20 | -735 | -0.098 | 55 | 740 | 70~90 | φ125 |
2SK-P1系列两级水环真空泵-大气喷射泵机组
型号 | 抽气量(m3/min) | 极限压力 | 功率(kw) | 转速(r.p.m) | 供水量(L/min) | 泵体材质 | |||
吸气压力为-0.093MPa(-700mmHg)时 | 吸气压力为-0.097MPa(-700mmHg)时 | 吸气压力为-0.099MPa(-700mmHg)时 | mmHg | MPa | |||||
2SK-1.5P1 | 1.05 | 0.9 | 0.75 | -750 | -0.099 | 4 | 1440 | 10~15 | 不锈钢 |
2SK-3P1 | 2.1 | 1.8 | 1.5 | -750 | -0.099 | 7.5 | 1440 | 15~20 | 不锈钢 |
2SK-6P1 | 4.2 | 3.6 | 3 | -750 | -0.099 | 15 | 1460 | 25~35 | 不锈钢 |
2SK-12P1 | 8.4 | 7.2 | 6 | -750 | -0.099 | 22 | 970 | 40~50 | 不锈钢 |
2SK-20P1 | 14 | 12 | 10 | -750 | -0.099 | 45 | 740 | 60~80 | 不锈钢 |
2SK-30P1 | 21 | 18 | 15 | -750 | -0.099 | 55 | 740 | 70~90 | 不锈钢 |
注:
1、表内数值是在下列条件下得出:①大气压力0.1013MPa(760mmHg);②进水温度15℃;③吸入空气温度20℃;④空气相对温度70%。
2、供水量为吸入压力-0.05MPa(-400mmHg)时的数值,极限真空时可大于此值
3、性能允差±10%。
2SK系列新型耐腐蚀水环真空泵及机组,材质可选用304、316不锈钢或玻璃钢,该材质具有耐腐蚀范围广、体积小、重量轻、结构紧凑、高效节能、安装维修方便、运行安全可靠等特点。 2SK系列新型耐腐蚀水环真空泵及机组,可用于抽吸或压送空气和其它不溶于水、不含固体颗粒的腐蚀性气体,也可以用于抽送各种不含悬浮颗粒或结晶的有机或无机酸液,以便在密闭容器中形成一定的负压,满足工艺流程的要求。 使用2SK耐腐蚀水环真空泵做机组,它不仅可以用来抽除一般的气体,还可以抽吸含有水分及少量灰尘的气体,抽吸其它无可凝性及腐蚀性的气体。它与一般机械真空泵如(往复泵)和水环真空泵相比,具有不怕油污染,不怕水蒸气及微尘,耐腐蚀范围广,极限真空度高(多可抽到0.5pa)以及在较高真空度工况下抽速大的优点,是化工、食品、轻纺、真空冶炼、钢液脱气、大型空间模拟实验中的动态真空的获得,电力电容器、变压器真空浸渍处理,灯炮自动生产线上的排气,保温瓶胆连续排气,真空镀膜设备中的预抽,镁还原过程中的抽气,单晶硅提炼过程中的出气等等。