半导体封装材料I-V测试平台/探针台-北京华测试验仪器有限公司手机版

详细介绍

半导体封装材料I-V测试平台/探针台

一款温度范围-190℃-600℃的探针台。使用时还可对样品气氛进行控制。这样既可以保证，即使在极低温度下，腔体也不产生结霜影响实验，又可以防止样品发生氧化。此款通过杠杆式支架，使用的是弯针探针。相比传统的直针探针，这种设计不仅点针，而且点针力度大，和样品的电接触性较好。

项目	类别	参数
温控参数	温度范围	负190℃-600℃（负温需配液氮制冷系统）
	传感器/温控方式	100Ω铂RTD/PID控制（含LVDC降噪电源）
	大加热/制冷速度	+80℃/min(100℃时)，-50℃/min（100℃时）
	小加热/制冷速度	±0.01℃/min
	温度稳定性	±0.05℃（＞25℃），±0.1℃（＜25℃）
	软件功能	可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线
电学参数	探针	默认为铼钨材质的弯针探针可选其他种类探针
	探针座	杠杆式探针支架，点针力度更大，电接触性更好
	点针	手动点针，每个探针座都可点到样品区上位置
	探针接口	默认BNC接头（可选三同轴）可增设腔内接线柱（样品接电引线）
	台面电位	默认为电接地，可选电悬空（作背电极），可选三同轴接口
结构参数	加热区/样品区	28mm X 30mm
	样品腔高	6.3MM 样品大厚度由探针决定
	放样	打开上盖后置入样品再点针，关上盖后无法移动探针
	气氛控制	气密腔，可充入保护气体 *另有真空腔型号
	外壳冷却	可通循环水，以维持外壳温度在常温附近
	台体尺寸/重量	180mm X 130mm X26mm /1500g
配置列表	基本配置	温控探针台、mK200B温控器、外壳循环水冷系统
配置列表	可选配件	测试源表、真空系统（仅用于真空型号）、三同轴BNC接口、台面电悬空、样品接电引线

二、功能特点

* 可编程精密控温。可控制，也可从上位机软件控制

* 探针需开盖移动，样品台面电接地

* 探针，分别导通冷热台外壳上的4个BNC接口

* 杠杆式探针支架，点针力度大，电接触性较好

* 弯针探针，点针精准

* 默认气密腔室，通问2个快速自锁接头，可充保护气体

* 上盖带有样品观察窗

* 台体内置干燥气体管道，用于负温时对视窗的除霜

* 视窗可拆卸与更换，可用不同材质窗片实现不同波段光观察

* 软件可拓展性强，可提供LabView等语言的SDK

三、可定制更多测试功能

* 介电温谱测试

* 四探针电阻率测试

* 绝缘电阻测试

半导体封装材料I-V测试平台/探针台