E3-3D 三维定位镀层测厚分析仪器是一款通用型能量色散型X射线荧光光谱仪（EDXRF)，专门用于镀层厚度检测；其核心部件采用美国进口，软件算法采用美国EDXRF前沿技术，仪器所用标准样品均有第三方检测机构报告；精密度、准确度、检出限等技术参数全面超过国内外同类仪器，特别针对大件异形不平整样品，无需拆分，直接测试即可达到精确的测试效果。

E3-3D 三维定位镀层测厚分析仪器

产品特点：

● 样品盖镶嵌铅板屏蔽X射线

● 辐射标志警示          

● 仪器经第三方检测，X射线剂量率*符合GB18871-2002《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》

硬件技术

● X射线下照式，激光对焦可调样品仓，对于异形不平整样品，无需拆分打磨，可直接测试

● 模块化准直器，根据分析元素，配备不同材质准直器，从而降低准直器对分析元素的影响，提高元素分辨率

● zui小光斑0.2mm，可针对各种样品中的小测试点精确定位，避免材质干扰，测量结果更准确

● 空气动力学设计，加速光管冷却，有效降低仪器内部温度；设计

● 电路系统符合EMC、FCC测试标准

软件技术

● 分析元素：Na~U之间元素

● 分析时间：90秒

● 界面简洁，模块化设计，功能清晰，易操作

● 数据一键备份，一键还原、一键清理功能，保护用户数据安全

● 根据不同基体样品，配备三种算法，增加样品测试精准度

● 配备开放式分析模型功能，客户可自行建立自己的工作模型。

产品规格：

●外形尺寸：360 mm x 600mm x 385 mm （长x宽x高）

●样品仓尺寸：360mm×400mm x160（长x宽x高，高度可定制）

●仪器重量：50kg

●供电电源：AC220V/ 50Hz

●zui大功率：330W

●工作温度：15-30℃

●相对湿度：≤85%，不结露

配件配置：

探测器

● 类型：X123探测器（*高性能电致冷半导体探测器）

● Be窗厚度：1mil

● 晶体面积：25mm2

● zuijia分辨率：145eV

●信号处理系统：DP5

X射线管

●电压：0-50v

●zui大电流;2mA

●zui大功率:50W

●靶材：Mo

●Be窗厚度：0.2mm

●使用寿命：大于2w小时

高压电源

●输出电压：0-50Kv

●灯丝电流0-2mA

●zui大功率：50w

●纹波系数：0.1%（p-p值）

●8小时稳定性：0.05%

摄像头

●焦距：微焦距

●驱动:免驱动

●像素：500万像素

准直器、滤光片

●系统：快拆卸准直器、滤光片系统

●材质：多种材质准直器

●光斑：光斑大小Φ0.2mm、Φ1.0mm、Φ2.0mm、Φ4.0mm可选

十字激光头

●光斑形状：十字线

●输出波长：红光650nm

●光学透镜：玻璃透镜

●尺寸：Φ10×30mm

●发散角度：0.1-2mrad

●工作电压：DC 5V

●输出功率：<5mW

●工作温度：－10～50℃

其它配件

●开关电源：进口高性能开关电源

●散热风扇：进口低噪声、大风量风扇