富士BW630EAGC全系统多核高精度导航定位系统级芯片，13日在第六届中国卫星学术年会期间对外发布。专家表示，这意味着国产芯片不仅具备竞争力，还从“跟踪者"跃升为“者"。这款名为“NebulasII"的芯片由中国北斗产业化企业北斗星通发布。据研制代表胡刚介绍，芯片*在高精度领域采用55纳米低功耗工艺和*自主知识产权技术，具有全系统、抗干扰、高输出率等特性，可实现高精度卫星导航系统（GNSS）测量仪器小型化。

世界全系统多核定位芯片发布

“高精度、迷你型、低功耗芯片是目前业界发展的zui高追求。特别是进入移动互联网时代以来，信息网络和物理空间紧密结合，要求能够感知时间和空间的器件越来越小。"*院士刘经南说，NebulasII芯片集小面积、抗干扰、多频点等优点，于其他厂商发布，“实现了业界的梦想"。

“芯片能够涵盖北斗、GPS等四大导航系统的12个频点，还可对抗数十个单音干扰，支持毫米级测量精度，基于此芯片研制的接收机板卡在体积上可以缩小一半。"胡刚说，芯片可在测量测绘、定位定向、北斗地基增强系统、精准农业、石油勘探、地震滑坡灾害监测、轨道交通等领域应用。

事实上，这已是北斗星通发布的第三款芯片。该企业曾在2010年发布首颗NebulasI芯片，2013年推出北斗55纳米zui小芯片。“也正是因为6年时间积累，国产芯片才能迈出巨大一步。"刘经南对中新社记者说。

专家表示，国产芯片在技术上有所突破，反过来也会降低北斗使用门槛，对推动北斗产业化具有巨大的经济和社会效益。谈及未来发展，“这款产品虽已通过全面测试，还有问题需要解决，比如接收到这么多颗星，这些频点能否真正做到兼容还将是挑战。"刘经南说。 
2015年中国工业论坛

富士BW630EAGC本届论坛以“中国制造2025迈向强国之路"为主题，围绕《中国制造2025》规划纲要，突出“中国创造、中国质量、中国品牌"，精心设计推出了系列主题活动。

本届论坛围绕《中国制造2025》规划纲要，通过中国工业企业品牌竞争力评价发布主题活动、国产重大技术装备*（套）示范项目发布及用户宣传表彰、中国工业年度人物和单位发布、中国工业品牌新丝路之旅主题活动、首届海峡两岸工业发展论坛主题活动等表现形式，展示中国制造业由大变强的成果。