低压动态无功补偿装置(TSC-Ⅱ)

设备概述

TSC-Ⅱ型动态无功补偿装置是传统无功补偿的升级产品，由多路电容器串联6﹪电抗器构成，从根本上解决了电容器过载问题，控制方式由传统的单级延时投切升级为20ms内实时投切，补偿效果更加明显。

随着电力电子装置在一般工业用户、大型商场、写字楼、智能大厦、居住小区等配电网中的广泛应用，非线性负载（如变流设备、日光灯、计算机、空调等）的大量使用，导致高次谐波的产生，如果直接投入电容器补偿功率因数，容易引起高次谐波放大，使电压和电流的畸变更加严重。我公司针对这种情况推出TSC型动态无功补偿装置，是在TSC-I型动态无功补偿装置的基础上增加抑制谐波功能的产品，除具有TSC-I型动态无功补偿装置的全部优点外，还能可靠抑制电网内的高次谐波，防止谐波放大。

[TSC-II主要设备构成]

1.晶闸管(投切电容器)    2.电抗器(抑制谐波)

3.电容器(补偿功率因数)

[TSC无功补偿装置技术规范]

额定电压：400V

相数及频率：单相或三相

投切级数：3级，7级，10级（也可根据客户需要设计其它等级）

额定容量：30-5000kVar并可根据用户需要定做，柱上式和柜机式两种机型可供选择

环境温度：-10°C~45°C

环境湿度：相对湿度不大于85%

海拔高度：不超过2000米