| 晶圆代工*、终端消费市场需求增长强度未明的状况下，ic设计公司处于两边挨打的劣势位置，中国台湾高盛证券（gs）研究部主管李捷思（justin leverenz）认为，晶圆厂下半年*趋势确立后，ic设计公司除在首季积极提高库存水平来应对外，更喊出下半年*的口号，只是实际的成本转嫁能力因公司而异，不可能各家均能顺利*、维持毛利率不堕。 李捷思说，ic设计公司的一个极有趣现象，就是大家的*季存货普遍明显上升，这样的状况不只存在中国台湾，大厂也有相同状况。包括broadcomm、ess的*季存货比去年第四季增长40％至50％，而中国台湾ic设计大厂里，zui高则是联咏单季存货水平增加80％。 李捷思认为此现象是为了应对晶圆代工价格持续上涨，ic设计公司成本预料将持续上升，因此在仍抢到产能的时候优先提升库存水平，以求尽力降低后续成本增高的压力。但由于市场状况尚未明显好转，因此在代工成本确实持续增加，且平均销售价（asp）仍持续下滑的双方压力下，今年ic设计公司应该还看不到明显转机。 就各ic设计公司所面临的不同产品市场来看，消费性ic族群市场表现较好，pc用ic厂商市场相对表现zui弱，而由于lcd面板目前持续紧缺，相关ic厂商前景看好。 | 