详细介绍

导电银胶

产品描述：

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化，远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的0.65mm的zui小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏（ LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接，有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。

技术指标
1：常规性能：

测试项目	测试方法和条件	A料	B料
外观	目测	银白色粘稠浆状	银白色粘稠浆状
粘度	25℃,mpa.s	膏状	膏状
保存期限	室温密封	1年	1年

2：使用工艺

项目	单位或条件	A/B
混合比例	重量比	1:1
固化时间	25℃/小时	6

3：固化后性能

玻璃花温度	85℃	DSC
热膨胀系数	当温度小于Tg：54ppm/℃	TMA
热膨胀系数	当温度大于Tg：178ppm/℃	TMA
导热系数	1.1W/M ⁰ K
体积电阻率	1×10^-4	25℃/Ω·cm
剪切拉伸强度	（25℃/2H）>1000psi （200℃/2H）>200psi	铁－铁片剪切
冲击强度	≥7Kg/3000 psi
离子含量	Cl﹣<40ppm（0.4mg/kg）	将5克样品粉碎至小于80目后，再加50克去离子水，100℃下回流24小时
	Na﹢<30ppm （0.3mg/kg）
	k﹢<3ppm （0.03mg/kg）
铅笔硬度	2-4H	Shore-D

注：以上数据信息是基于我们在温度25℃，湿度70％的环境下对产品研究测试所得到的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能*保证于某个特定环境进能达到的全部数据。目的是为你们的使用提供可能的建议。但不能取代基于你们本身的目的对该产品所做的操作性和适用性测试。由于我们无法预见各种zui终使用条件，不能保证会对这些信息在客户使用过程中的准确性承担责任。敬请客户使用时，以测量数据为准。
包装及规格
1塑料瓶装：50G 、200G、500G
2点胶针筒：10 ML、30 ML、300 ML
3标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。
使用方法
A)、准备工作：
1、打开盖子时，一定要避免容器外有水滴浸入胶中，因为容器内壁有漏气结霜进入水气，混入水气或水滴将影响其特性；
2、混合：*的混合搅拌直到均匀，建议搅拌不少于10分钟；
3、粘度调整：在粘度上不要进行调整，任何溶剂的加入都可能影响其特性；
B)、使用： *使用涂布法，不建议使用点胶机。
C)、操作指导：
1)、导电银胶是以糊状物质存在，表面容易因吸水而影响使用效果，因此，在开盖以后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间；
2)、点胶一定要与晶片和基座之保持足够的浸润能力，才可以保证有足够的粘着力；
3)、混合后，建议30分钟内全部消耗；
4)、使用后，将盖子紧密的盖紧，并用塑料袋密封好，储存于室温干燥处。
注意事项
1在常温条件下（25℃）混合后连续使用有效期为1小时；
3涂胶环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否则胶液易潮解引起固化不良；
4应尽量避免与皮肤接触，一旦接触后立即用肥皂清洗；
5固化烘箱应设置通风装置；
6若太稠，可用酮类等有机溶剂稀释，如丙酮、正丁酮等，但加入量不宜太多，以免引起银粉下沉影响导电的*性；稀释后的固化时间会延长，具体固化时间和加入稀释剂多少有关系。
重要声明：
使用产品之前，请仔细阅读材料安全资料，产品及产品使用说明：使用者应先确定产品是否符合所需之用途，需承担使用这些产品有关之风险和责任。卖方不向使用者或其他有关人士承担因使用（包括不当使用）卖方的产品而引起的伤害或任何直接、间接、意外或后续性损失的责任。

上海：： :sales_hskj

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