久银工控机箱

1.工控机箱的用料：机箱的内外用料多为价格昂贵的钢厂生产的进行了（电解）镀锌的钢板，其抗变形强度高，抗腐蚀能力好；伪劣机箱为了节约成本，采用廉价的不明产地的钢板，直接喷涂安装，其抗氧化能力、导电导热能力、抗腐蚀能力非常差，如遇空气潮湿极易生锈。在同等生产工艺情况下，两种机箱的材料成本相差40%以上。 
   
2. 工控机箱的材料厚度：  工控机箱除了内外用料要好之外，钢板厚度也是要比较科学合理的，太厚了，沉重的机箱给消费者带来了不必要的的浪费和麻烦，太薄了，轻薄的机箱会使内部配件的稳定性受到威胁。的工控机箱钢板厚度一般在1.0-1.2mm左右；而劣质工控机箱不仅用料差，钢板也很薄通常箱体厚度也在0.8mm左右，有些劣质机箱的内部结构用料甚至只有0.6mm左右。也有些劣质机箱用了很厚的喷涂层来掩盖他们用料的缺陷，这在表面上是看不出来的，其实分辨得方法也很简单，提起机箱感觉一下重量，您马上就能明白了。在同等生产工艺情况下，两种机箱仅用料厚度成本又相差30%-50%左右。 
   
3. 工控机箱的把手： 工控机箱里面装满了配件时，其重量近20公斤，那用来方便移动机箱的把手也就变得尤为重要了，的机箱采用了高压铸铝的把手，这种把手的特点是承重能力强、不变形、抗老化、耐腐蚀，为了防止把手光滑的金属表面容易脱手，把手两边加了防滑橡胶胶条；劣质机箱多会采用成本很低的塑料或很薄的铝质材料把手。   

4. 工控机箱的外观结构： 工控机箱的外观都是通过精心设计的，机箱的厂家会花大量的时间和经费对面板进行详细的设计研究，找专业的设计公司设计出十几款不同的外观。工控机箱不同于普通电脑机箱只是追求美观，所以厂家会经过反复试验在其中选择结构zui合理、zui安全、使用zui方便的一款进行批量生产。劣质机箱的外观相对就粗糙很多，而且大多都是模仿抄袭机箱，不管是否符合自己机箱的内部结构，造成使用时出现很多问题。 

5. 工控机箱的内部结构：  的工控机箱不仅仅是用料考究和外观设计的合理，机箱的制作工艺也能直接反映出它的品质。其实，影响机箱成本的zui大因素不仅是人们所想的钢板材质和钢板厚度，和机箱的五金工艺水平也有很大关系。在机箱上，装主板的底板托盘都是多次加工成型、凹凸加强、全卷边、结构加强、前后左右冗余、安装主板孔位冗余、导电、导热、抗腐蚀设计等各种五金加工工艺都会采用；而劣质机箱能省则省，有时上述五金工艺一个都没有，甚至底板托盘和后挡板都是一次冲压成型。   

6. 工控机箱的导电： 机箱材料是否导电，是关系到机箱内部的电脑配件是否安全的一个很重要因素。如果选购的机箱材料是不导电的，那么产生的静电等都不能由机箱底壳导到地下，严重的话会导致机箱内部的硬盘和板卡等烧坏。现在机箱材料一般都是钢板的，而机箱内部结构对钢板怎么处理就成了关键。*种，是我们所采用是电镀锌板，这种机箱导电性非常好；第二种，就是仅仅喷涂了防锈漆，甚至有的只喷涂了普通漆的钢板，导电性差。多其实很简单，只需把测电表的那个测电针分放在机箱板的两侧，如果测电表内的指示针不动的，则表明这种机箱是不导电的，是直接在钢板上涂漆的。   

7. 工控机箱的导热：散热结构的合理性是关系到计算机能否稳定工作的重要因素。高温是电子产品的杀手，过高的温度会导致系统不稳定，加快零件的老化。随着CPU主频的不断提高，高速硬盘的普遍使用，高性能板卡的频繁更新换代，机箱内部的散热问题也越来越受到重视。目前zui有效的机箱散热解决方案是利用互动散热通道结构散热：外部低温空气由机箱前部120mm高速滚珠风扇和机箱两侧散热孔吸入进入机箱，经过硬盘架、南北桥芯片、各种板卡、北桥芯片，zui后到达CPU附近，在经过CPU散热器后，热空气一部分从机箱后部的两个80mm高速滚珠排气风扇抽出机箱，另外一部分通过电源风扇排出机箱。机箱风扇采用滚珠风扇，其优点是风量大、转速高、发热少、寿命长、噪音低，避免了过大的噪音，真正实现了“绿色”散热。 

8. 工控机箱的抗震：工控机箱在工作的时候，由于机箱内部的光驱、硬盘、机箱里的多个风扇在高速运转的时候都会产生震动，而震动很容易导致光盘读错和硬盘磁道损坏以至丢失数据，所以机箱的抗震性也是我们机箱关键的一个结构设计方案。因为考虑到机箱的抗腐蚀、导电、导热等的内部要求，我们的机箱减震系统全部采用金属材料制成，这比起用橡胶材料做减震不光能达到上述要求，还能起到抗老化，耐热等作用。我们这套减震系统的解决方案得到了国内外客户的好评。 

9.工控机箱的电磁屏蔽：现在很多人都意识到电磁辐射对人体造成的伤害，所以大家都在选购显示器的时候一定会尽量选电磁辐射相对较小的液晶显示器，其实我们的主机在工作的时候，主板、CPU、内存和各种板卡都会产生大量的电磁辐射，如果不加以防范也会对人体造成一定伤害。这个时候机箱就成为了屏蔽电磁辐射，保护我们健康的一道重要防线。屏蔽良好的机箱还可以有效地阻隔外部辐射干扰，保证计算机内部配件不受外部辐射影响。

10.工控机箱为了增加散热效果，机箱上必要的部分都会开孔，包括箱体侧板孔、抽气扇进风孔和排气扇排风孔等等，所以孔的形状必须符合能阻挡辐射的技术要求。机箱上的开孔要尽量小，而且要尽量采用阻隔辐射能力较强的圆孔。其次，要注意各种指示灯和开关接线的电磁屏蔽。比较长的连接线需要设计成绞线，线两端的裸露的焊接金属部分必需用胶套包裹，这样也避免了机箱内用电线路产生的电磁辐射。