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32位微控制器,具有高性能,实时性强,低功耗,便于低电压操作等优点,同时还易于开发。32位单片机以其的性能优势逐渐成为单片机的主流,其主流品牌主要包括意法半导体STM32,兆易创新GD32,上海灵动微电子MM32等,以上海灵动微电子MM32国产32位单片机作为在品质性能可以对标意法半导体STM32,兼容替换意法半导体STM32。已批量供货的基于ARM Cortex-M0及Cortex-M3...... 参考价面议新唐科技
8位单片机由于功能强,被广泛用于工业控制、智能接口、仪器仪表等各个领域,8位单片机在中、小规模应用场合仍占主流地位,代表了单片机的发展方向,在单片机应用领域发挥着越来越大的作用。 参考价面议LM5025A Die
裸片(die)是指在foundry(加工厂)生产出来的芯片,上只有用于封装的压焊点(pad),是不能直接应用于实际电路当中的。单晶硅圆片由普通硅砂提炼,经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制得多晶硅,多晶硅再经熔融、单晶晶核提拉制成具有一定晶体学取向的单晶硅棒,单晶硅棒经过抛光、切片之后,就成为了晶元。晶元是的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸14英寸、15英寸、...... 参考价面议Fast SRAM
裸片(die)是指在foundry(加工厂)生产出来的芯片,上只有用于封装的压焊点(pad),是不能直接应用于实际电路当中的。单晶硅圆片由普通硅砂提炼,经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制得多晶硅,多晶硅再经熔融、单晶晶核提拉制成具有一定晶体学取向的单晶硅棒,单晶硅棒经过抛光、切片之后,就成为了晶元。晶元是的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸14英寸、15英寸、...... 参考价面议Low Power SRAM
裸片(die)是指在foundry(加工厂)生产出来的芯片,上只有用于封装的压焊点(pad),是不能直接应用于实际电路当中的。单晶硅圆片由普通硅砂提炼,经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制得多晶硅,多晶硅再经熔融、单晶晶核提拉制成具有一定晶体学取向的单晶硅棒,单晶硅棒经过抛光、切片之后,就成为了晶元。晶元是的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸14英寸、15英寸、...... 参考价面议MRAM
裸片(die)是指在foundry(加工厂)生产出来的芯片,上只有用于封装的压焊点(pad),是不能直接应用于实际电路当中的。晶元/晶圆(Wafer),是生产集晶元(Wafer),是生产集成电路所用的载体,多指单晶硅圆片。成电路所用的载体,多指单晶硅圆片。裸片(die)既是在foundry(加工厂)生产出来的芯片,即是晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片,这种裸片上只有用于封装的压焊点(p...... 参考价面议Bare Die
●.Largest authorized line card for bare die wafer in the industry●.Broadest in-house capabilities to meet customer demands●.Most experienced engineering support team design application engineer...... 参考价面议IoT RAM
IoT RAM 参考价面议OctaRAM
CellularRAM(简称CRAM)存储器是一种合并DRAM和SRAM的伪静态DRAM(pSRAM)设备采用SRAM架构,隐藏刷新操作,同时兼容SRAM引脚,这种混合内存提供了SRAM和DRAM的特点,结合低功耗和高速读写函数,还同时提供同步操作,存储速度快,可变延迟初始的突发访问,可以提高吞吐量和优异IDE性能。 参考价面议DDR OPI RAM
DDR OPI RAM成为嵌入式电脑系统的记忆体选择;也因DDR OPI RAM小型化、低功耗及低成本等特点,使嵌入式电脑系统更能符合物联网、穿戴式装置的应用需求。 参考价面议SPI pSRAM
伪静态存储器(Parrallel pSRAM)的设计是用于直接替代静态随机存储器(SRAM),即使内部存储器的操作并非静态。商业化的两种伪静态存储器分别是伪静态随机存储器(PSRAM)及铁电随机存储器(FRAM)。PSRAM针对慢速SRAM应用;当纯粹计算每个位的成本时具有竞争优势。F-RAM针对电池后备SRAM(即BBSRAM)应用,在系统成本及产品供应方面具有竞争力。F-RAM还有一个目标用途...... 参考价面议AP Memory
伪静态存储器(ParrallelpSRAM)的设计是用于直接替代静态随机存储器(SRAM),即使内部存储器的操作并非静态。商业化的两种伪静态存储器分别是伪静态随机存储器(PSRAM)及铁电随机存储器(FRAM)。PSRAM针对慢速SRAM应用;当纯粹计算每个位的成本时具有竞争优势。F-RAM针对电池后备SRAM(即BBSRAM)应用,在系统成本及产品供应方面具有竞争力。F-RAM还有一个目标用途是...... 参考价面议