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面议一、概述:
光纤阵列(Fiber Array)采用V型槽制作,利用特殊的粘合工艺实现精确的光纤定位和高可靠性,以满足不同的需求。热膨胀系数匹配的封装设计保证了光纤阵列板无应力、高可靠性和高温下无光纤移位。
二、详细说明:
PLC分路器采用半导体工艺(光刻、腐蚀、显影等技术)制作。光波导阵列位于芯片的上表面,分路功能集成在芯片上,也就是在一只芯片上实现1XN分路;然后,在芯片两端分别耦合输入端以及输出端的多通道光纤阵列(FIBER ARRAY)并进行封装。 PLC基于平面技术的集成光学器件,与熔融拉锥技术(FTB)相比,平面波导技术具有性能稳定、成本低廉、适于规模化生产等显著特点。所以,今后在光纤到户系统中将不再使用光纤融熔拉锥光分路器件,而平面波导为高性能、低成本接入网用光器件的生产提供了一条有效的途径。
PLC分路器的封装是指将平面波导分路器上的各个导光通路(即波导通路)与光纤阵列中的光纤一一对准,然后用特定的胶(如环氧胶)将其粘合在一起的技术。其中PLC分路器与光纤阵列的对准精确度是该项技术的关键
、产品分类:
1、FTTH光纤到户系列: 光纤快速连接器、冷接子、PLC光分路器、光纤桌面盒、光纤面板、光纤法兰盘、皮线光缆、光纤楼道箱、光纤分纤箱、光缆终端盒等
2、ODF光纤配线系列:光纤配线柜、光纤配线架、光缆交接箱、ODF箱、熔配一体化模块、束状.带状尾纤、光纤跳线、熔接盘、光纤适配器、光纤衰减器等
3、MDF总配线架系列:总配线架、户外机柜、保安排、测试排、保安单元、接线工具等
4、DDF数字配线架系列:仿西门子数字配线架、DDF配线架等
5、综合布线系列:网络机柜、跳线架、配线架、理线架、网络模块、网络面板、网络跳线、分线盒、STB分线盒、卡接模块等。
三、特点及结构说明:
1、产品采用PC/ABS合金材料/阻燃塑料/钢料/不锈钢/冷轧钢板新材料制作,使用寿命达到20年以上.
2、按不同产品的需要,采用不同的材料;
3、经过不同工序生产而成;
4、做工精细,合格率高,
四、主要技术参数:
1、工作温度:-40℃~+70℃;
2、储存温度:-40℃~+70℃;
3、工作湿度:≤90%(+30℃时);
4、大气压力:62Kpa~106Kpa;
5、绝缘电阻:接地装置与箱体金工件之间的绝缘电阻不小于2X104MΩ/500V(DC);
6、耐电压:接地装置与箱体金工件之间的耐电压不小于3000V(DC)/1min;
7、插入损耗:IL≤0.3dB (PC型); IL≤0.3dB (APC型);
8、回波损耗:RL≥40dB (PC型);RL≥50dB (UPC型);RL≥60dB (APC型);
9、互换性:≤0.2dB。
10、接地耐电压水平不小于3000V(DC)/1min不击穿,无飞弧。
(1分64)64路光纤插片盒——型号 (1分64)64路光纤插片盒——型号(1分64)64路光纤插片盒——型号
1*N PLC分路器光学特性 | ||||||
参数 | 单位 | 指标 | ||||
1*2 | 1*4 | 1*8 | 1*16 | 1*32 | ||
工作宽带 | nm | 1260~1610 | ||||
插入损耗 | dB | ≤3.8 | ≤7.2 | ≤10.5 | ≤13.8 | ≤17.1 |
偏振相关损耗 | dB | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 |
均匀性 | dB | ≤0.5 | ≤0.6 | ≤0.8 | ≤1.0 | ≤1.5 |
回波损耗 | dB | ≥55 | ||||
方向性 | dB | ≥55 | ||||
工作/贮存温度 | ℃ | 零下40~85 | ||||
注1:光纤为单模光纤 | ||||||
注2:所有参数测试不带连接器, 带连接器PLC分路器的插入损耗均应加上相关 | ||||||
连接器的附加损耗 |
一、概述:
光纤阵列(Fiber Array)采用V型槽制作,利用特殊的粘合工艺实现精确的光纤定位和高可靠性,以满足不同的需求。热膨胀系数匹配的封装设计保证了光纤阵列板无应力、高可靠性和高温下无光纤移位。
二、详细说明:
PLC分路器采用半导体工艺(光刻、腐蚀、显影等技术)制作。光波导阵列位于芯片的上表面,分路功能集成在芯片上,也就是在一只芯片上实现1XN分路;然后,在芯片两端分别耦合输入端以及输出端的多通道光纤阵列(FIBER ARRAY)并进行封装。 PLC基于平面技术的集成光学器件,与熔融拉锥技术(FTB)相比,平面波导技术具有性能稳定、成本低廉、适于规模化生产等显著特点。所以,今后在光纤到户系统中将不再使用光纤融熔拉锥光分路器件,而平面波导为高性能、低成本接入网用光器件的生产提供了一条有效的途径。
PLC分路器的封装是指将平面波导分路器上的各个导光通路(即波导通路)与光纤阵列中的光纤一一对准,然后用特定的胶(如环氧胶)将其粘合在一起的技术。其中PLC分路器与光纤阵列的对准精确度是该项技术的关键 。
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