PLC光分路器

一、概述：

光纤阵列（Fiber Array）采用V型槽制作，利用特殊的粘合工艺实现精确的光纤定位和高可靠性，以满足不同的需求。热膨胀系数匹配的封装设计保证了光纤阵列板无应力、高可靠性和高温下无光纤移位。

二、详细说明：

  PLC分路器采用半导体工艺（光刻、腐蚀、显影等技术）制作。光波导阵列位于芯片的上表面，分路功能集成在芯片上，也就是在一只芯片上实现1XN分路；然后，在芯片两端分别耦合输入端以及输出端的多通道光纤阵列(FIBER ARRAY)并进行封装。 PLC基于平面技术的集成光学器件，与熔融拉锥技术（FTB）相比，平面波导技术具有性能稳定、成本低廉、适于规模化生产等显著特点。所以，今后在光纤到户系统中将不再使用光纤融熔拉锥光分路器件，而平面波导为高性能、低成本接入网用光器件的生产提供了一条有效的途径。

    PLC分路器的封装是指将平面波导分路器上的各个导光通路（即波导通路）与光纤阵列中的光纤一一对准，然后用特定的胶（如环氧胶）将其粘合在一起的技术。其中PLC分路器与光纤阵列的对准精确度是该项技术的关键 

、产品分类：

1、FTTH光纤到户系列: 光纤快速连接器、冷接子、PLC光分路器、光纤桌面盒、光纤面板、光纤法兰盘、皮线光缆、光纤楼道箱、光纤分纤箱、光缆终端盒等

2、ODF光纤配线系列：光纤配线柜、光纤配线架、光缆交接箱、ODF箱、熔配一体化模块、束状.带状尾纤、光纤跳线、熔接盘、光纤适配器、光纤衰减器等

3、MDF总配线架系列：总配线架、户外机柜、保安排、测试排、保安单元、接线工具等

4、DDF数字配线架系列：仿西门子数字配线架、DDF配线架等

5、综合布线系列：网络机柜、跳线架、配线架、理线架、网络模块、网络面板、网络跳线、分线盒、STB分线盒、卡接模块等。

三、特点及结构说明:
1、产品采用PC/ABS合金材料/阻燃塑料/钢料/不锈钢/冷轧钢板新材料制作,使用寿命达到20年以上.
2、按不同产品的需要，采用不同的材料；

3、经过不同工序生产而成；

4、做工精细，合格率高，
四、主要技术参数：

1、工作温度：-40℃~+70℃；

2、储存温度：-40℃~+70℃；

3、工作湿度：≤90%（+30℃时）；

4、大气压力：62Kpa～106Kpa；

5、绝缘电阻：接地装置与箱体金工件之间的绝缘电阻不小于2X104MΩ/500V(DC)；

6、耐电压：接地装置与箱体金工件之间的耐电压不小于3000V（DC）/1min；

7、插入损耗：IL≤0.3dB (PC型)； IL≤0.3dB (APC型)；

8、回波损耗：RL≥40dB (PC型)；RL≥50dB (UPC型)；RL≥60dB (APC型)；

9、互换性：≤0.2dB。

     10、接地耐电压水平不小于3000V（DC）/1min不击穿，无飞弧。

1分4光纤插片盒《PLC分光盒》 1分4光纤插片盒《PLC分光盒》 

PLC光分路器

一、概述：

光纤阵列（Fiber Array）采用V型槽制作，利用特殊的粘合工艺实现精确的光纤定位和高可靠性，以满足不同的需求。热膨胀系数匹配的封装设计保证了光纤阵列板无应力、高可靠性和高温下无光纤移位。

二、详细说明：

  PLC分路器采用半导体工艺（光刻、腐蚀、显影等技术）制作。光波导阵列位于芯片的上表面，分路功能集成在芯片上，也就是在一只芯片上实现1XN分路；然后，在芯片两端分别耦合输入端以及输出端的多通道光纤阵列(FIBER ARRAY)并进行封装。 PLC基于平面技术的集成光学器件，与熔融拉锥技术（FTB）相比，平面波导技术具有性能稳定、成本低廉、适于规模化生产等显著特点。所以，今后在光纤到户系统中将不再使用光纤融熔拉锥光分路器件，而平面波导为高性能、低成本接入网用光器件的生产提供了一条有效的途径。

    PLC分路器的封装是指将平面波导分路器上的各个导光通路（即波导通路）与光纤阵列中的光纤一一对准，然后用特定的胶（如环氧胶）将其粘合在一起的技术。其中PLC分路器与光纤阵列的对准精确度是该项技术的关键 。