平面波导光分路器性能参数表

1×N PLC Splitter

简介

平面波导型光分路器(PLC Splitter)是一种基于石英基板的集成波导光功率分配器件，具有体积小，工作波长范围宽，可靠性高，分光均匀性好等特点，特别适用于无源光网络(EPON，BPON，GPON等)中连接局端和终端设备并实现光信号的分路。目前有1×N及2×N两种类型。1×N和2×N分路器将光信号均匀地从单个或双个进口均分地输入多个出口，或反向工作将多个光信号汇入单根或双根光纤。

生产工艺：

PLC分路器采用半导体工艺（光刻、腐蚀、显影等技术）制作。光波导阵列位于芯片的上表面，分路功能集成在芯片上，也就是在一只芯片上实现1、1等分路；然后，在芯片两端分别耦合输入端以及输出端的多通道光纤阵列并进行封装。

　　与熔融拉锥式分路器相比，PLC分路器的优点有：（1）损耗对光波长不敏感，可以满足不同波长的传输需要。（2）分光均匀，可以将信号均匀分配给用户。（3）结构紧凑，体积小，可以直接安装在现有的各种交接箱内，不需留出很大的安装空间。（4）单只器件分路通道很多，可以达到32路以上。（5）多路成本低，分路数越多，成本优势越明显。

同时，PLC分路器的主要缺点有：（1）器件制作工艺复杂，技术门槛较高，目前芯片被国外几家公司垄断，国内能够大批量封装生产的企业很少。（2）相对于熔融拉锥式分路器成本较高，特别在低通道分路器方面更处于劣势。

FBT熔融拉锥是制作光分路器zui成熟，zui便捷的方法。目前国内CATV网络中应用的绝大多数为FBT熔融拉锥型分路器。这种光分路器的光学指标较高，性能稳定可靠，经过多年的应用已得到普遍认可。
FBT型光分路器的制作过程一般分为四个步骤:
1．熔融拉锥--在FBT熔融拉锥系统上制作1×2分路器基本单元；
2．单元封装--用封装材料封装保护分路器耦合区；
3．熔接--根据设计要求，用1×2分路器单元组合熔接成1×N型光分
4．成品封装--将1×N型光分路器模块化封装。  
光分路器的光学指标
根据中华人共和国通信行业标准《光纤耦合器技术条件》YD/T893-1997规定分路器的光学指标包括以下内容：
1.附加损耗
2附加损耗是指输出光功率之和与输入光功率的比值：  插片式1分4分光器/PLC分路器图片-详细报告 插片式1分4分光器/PLC分路器图片-详细报告   
A=-10log  
其中A---附加损耗,dB；
---输出光功率之和,mW;
Po---输入光功率,mW;
1×N型光分路器的附加损耗来源于两个方面，一方面分路器耦合区光散射产生的损耗；另一方面是熔接点产生的熔接损耗。所以分光路数越多，产生的损耗越大。但对于相同分光路数的光分路器来说附加损耗越小，则分路器的性能指标越好。
行业标准只规定每个基本单元的附加损耗应≤0.30dB；对于其他多端口耦合器不作具体规定。
2.均匀性　  均匀性是指均匀分光的分路器各输出端的插入损耗变化量。在实际应用中光纤CATV网络中的光分路器大多为不均匀分光，所以一般用分光比代替均匀性指标，对分路器各输出端口功率分配情况分别描述。