随着工业的发展和产品密度的提高，生产环境中空气的水分也就是---环境湿度，由于其穿梭于每个工艺当中，故也越来越为大家所看重。目前，基本上对厂房的湿度要求已成为标准。特别是电子行业及SMT等加工行业。

　　在电子行业及SMT等加工行业，对湿度是必须有严格的要求。目前标准是40%RH~60%RH之间。如果湿度过低，则厂房内极易产生静电。我们知道，摩擦会产生静电，静电在产品加工过程中影响工艺的实施，造成CMOS集成电路损坏等。有时甚至会给整个环境带来灾难性的后果。在纺织行业、汽车涂装行业, 电子行业、通信行业,静电普遍存在，消除静电，才能保证工艺的平稳进行，满足产品的质量要求。如：秋冬季节，当空气的相对湿度小于40%，因空气中水分太少，静电积聚无法传导地下，穿毛衣或拉车都会有电击的感觉，这就是静电的产生。而当静电累积到一定程度的时候，还会击穿IC、BGA、QFP、晶振、二三极管等原件，会给工厂造成重大的损失。此时需要加湿至40%HR以上。

　　但湿度却又不能高于60%RH。其主要原因是由于湿度过高的话，就会导致生产当中的一些湿敏元器件，如IC、BGA等集成电路的受潮影响，进而影响MSD湿敏器件的车间寿命，造成后续在生产中，MSD器件的功能损坏或是失效。故目前大部分工厂使用*空调进行对车间湿度进行控制，或是全用工业除湿机对厂房湿度进行调控。

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　　除此之外，在SMT上，还会有各个工艺不一样而对湿度的要求也细小区别，在此，也简单介绍：

　　1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为后续元件的焊接做准备。此工艺的设备已逐渐亦人工，半自动再转为现在普遍的全自动丝印机(印刷机)。印刷机位于SMT生产线的zui前端。随着印刷机的广泛使用，其对湿度的一些要求，也慢慢为大家所熟知。湿度太低，油墨等易挥发液体不容易着色，湿度太高，则印刷后不容易干。所以此流程对湿度的要求在50%~70%左右。一些高要求产品中，其要求湿度在55%±3%RH以内。

　　2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，某些产品会用得上。其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的zui前端或检测设备的后面。因为胶质材料都是有机易挥发性物质，湿度太低，胶质物质挥发较快，即影响室内空气质量，又影响点胶的质量，湿度太高，胶质干得较慢，影响贴装速度。

　　3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。这些组装元件大都是电子元件，摩擦时易产生静电，需要一定的湿度来出去静电的影响。此工艺，一般为不容易产生静电的40%RH~60%RH之间即可。


　　4、固化：其作用是将贴片胶融化，有点胶工艺的产品线上会使用。从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。此流程是对车间湿度影响比较的大的一个环节，高温固化烘烤，空气湿度流失较多。


　　5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。此流程中的回流焊接炉，温度较高，对湿度的影响zui大。 


　　6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。洗板机的洗板液是易挥发液体，挥发的空气中极易影响空气质量，湿度高时可以粘结空气的有机挥发物，使之重量变大，从而沉降。


　　而大部分电子厂房，在当初 设计的时候，并没有考虑加湿这项，所以解决SMT车间的湿度问题势在必行！对于绝大多少电子厂房来说，冬季由于室内空气含水量偏低，需要适当加湿，而在春夏的时候，就需要使用工业除湿机进行除湿。在各个工艺中，电子厂房温度应控制在22℃左右，相对湿度控制在40～60%RH之间。