工业步入式高温老化房用途：

　　该老化房主要是针对汽车电子、通讯产品、PCB、消费电子等产品老化的寿命测试；电脑板、接口卡、插卡、手机电源产品的老化测试；机顶盒、高速公路、安防产品的烧机；需要经过集装箱海运出口的产品老化（模拟集装箱内的高温环境）

　　工业步入式高温老化房性能标准：

1)在美军标MIL-STD-810D，4.4.1试验条件允差中规定“试样*被空气包围(必要的支承点除外)，试验区测区测理系统的温度和包围试件各处的温度梯度应分别在试验温度的±2℃以内和不超过每米1℃或总的zui大值为2.2℃(试件不运作)”此标准中用±2℃的温度偏差和1℃/M的温度梯度来要求箱内运作空间的温度均衡性。
　　
　　2)在美军标MIL-STD-202F，2.2.1及MIL-STD-883C，4.5.8中要求运作区空间内任一点的温度，在给定时间内偏离基准点不超过±3℃(即为容许偏差)。
　　
　　3)在IEC68号出版物及GB2423中，对试验箱运作空间的温度均衡性要求以“容差”即对标称温度的容许偏差表述。对容差大小，在高温箱中规定为±2℃，在低温箱中规定为±3℃。
　　
　　4)在IEC68-2-3，2.1的注中“温度±2℃的容差是由于考虑到有测量的误差，缓慢的温度变化和运作空间的温度波动度等”。在IEC216号出版物第四篇老化烘箱中，定义“温度偏差”是“由于温度波动度和温度梯度组合而成的误差”。
　　
　　5)GB／T5170•21996《电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法温度试验设备》，规定“温度偏差”为试验箱温度性能指标的*检定项目。温度偏差的检定方法是：当运作空间指示点温度*次达到标称温度后稳定2h。测量各测试点温度，每2min记录一次各点的温度，在30min内共测量15次。运作空间各测试点的实测zui高温度和实测zui低温度与标称温度的上、下偏差定为设备在该标称温度下的温度偏差。