技术特征

　　1、专业——热封试验仪基于热压封口测验方法，采用按照国家及标准规定规划的热压封头，专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。
　　数字P.I.D控温技术不仅能够快速达到设定温度，还能够有效地防止温度波动
　　宽范围温度、压力和时间操控能够满足用户的各种实验条件
　　手动和脚踏两种实验启动方式以及防烫伤安全规划，能够有效确保用户使用的方便性和安全性
　　微电脑操控、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作
　　专业软件能够帮助用户远程操作，方便实验数据的存储、导出和打印
　　2、精细——热封试验仪采用了精细的机械规划，铝罐封式的热封头确保了热封面加热的均匀性，气缸操控的热封头升降对热封面均匀施压，快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。

　　铝罐封式的热封头确保了热封面均匀受热，试样不同位置的热封温度保持*
　　下置式气缸规划不仅能够确保仪器在操作中的稳定性，还能有效防止因受热而引起的压力波动
　　快速拔插式的加热管电源接头方便用户随时拆卸
　　3、——在HST-H6的基础上，增加了许多智能化配置，为用户供给的合适的选择。
　　上下热封头均可独立控温，为用户供给了更多的实验条件组合
　　下置式双气缸同步回路，进一步确保了热封面受压均匀性
　　加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口，并支持多种热封面方式的定制
　　配置脚踏开关，确保用户的安全操作
　　配备RS232接口和专业操控软件，方便电脑连接和数据导入导出
　　执行标准
　　QB/T 2358 塑料薄膜包装袋热合强度实验方法
　　ASTM F2029 经过测量密封强度测定挠性网热密封性能用熔焊的标准实施标准
　　YBB00122003 热合强度测定法

　　测验原理
　　采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。
　　技术参数
　　热封温度：室温～300℃
　　控温精度：±0.2℃
　　热封时间：0.1~999.9 s
　　热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa
　　热封面：330 mm×10 mm（可定制）
　　加热方式：单加热或双加热
　　气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备）
　　气源接口：Ф6 mm聚氨酯管
　　外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
　　电源：AC 220V 50Hz
　　净重：43 kg
　　仪器配置
　　标准配置：主机、脚踏开关
　　选购件：专业软件、通讯电缆、微型打印机、打印线
　　备注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管；气源用户自备。

　　HST-H3热封实验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能不同很大。热封实验仪经过其标准化的规划、标准化的操作，可获得精确的热封实验指标。
　　技术特征
　　1、专业——HST-H3热封实验仪基于热压封口测验方法，采用按照国家及标准规定规划的热压封头，专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。
　　数字P.I.D控温技术不仅能够快速达到设定温度，还能够有效地防止温度波动
　　宽范围温度、压力和时间操控能够满足用户的各种实验条件
　　手动和脚踏两种实验启动方式以及防烫伤安全规划，能够有效确保用户使用的方便性和安全性
　　微电脑操控、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作
　　专业软件能够帮助用户远程操作，方便实验数据的存储、导出和打印
　　2、精细——HST-H3热封实验仪采用了精细的机械规划，铝罐封式的热封头确保了热封面加热的均匀性，气缸操控的热封头升降对热封面均匀施压，快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。
　　铝罐封式的热封头确保了热封面均匀受热，试样不同位置的热封温度保持*
　　下置式气缸规划不仅能够确保仪器在操作中的稳定性，还能有效防止因受热而引起的压力波动
　　快速拔插式的加热管电源接头方便用户随时拆卸
　　3、——HST-H3热封实验仪在HST-H6的基础上，增加了许多智能化配置，为用户供给的合适的选择。
　　上下热封头均可独立控温，为用户供给了更多的实验条件组合
　　下置式双气缸同步回路，进一步确保了热封面受压均匀性
　　加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口，并支持多种热封面方式的定制
　　配置脚踏开关，确保用户的安全操作
　　配备RS232接口和专业操控软件，方便电脑连接和数据导入导出
　　执行标准
　　QB/T 2358 塑料薄膜包装袋热合强度实验方法
　　ASTM F2029 经过测量密封强度测定挠性网热密封性能用熔焊的标准实施标准
　　YBB00122003 热合强度测定法
　　测验原理
　　HST-H3采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。
　　技术参数
　　热封温度：室温～300℃
　　控温精度：±0.2℃
　　热封时间：0.1~999.9 s
　　热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa
　　热封面：330 mm×10 mm（可定制）
　　加热方式：单加热或双加热
　　气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备）
　　气源接口：Ф6 mm聚氨酯管
　　外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
　　电源：AC 220V 50Hz
　　净重：43 kg
　　仪器配置
　　标准配置：主机、脚踏开关
　　选购件：专业软件、通讯电缆、微型打印机、打印线
　　备注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管；气源用户自备。