X射线测厚仪

应用 : 

检测电子电镀,PCB板,五金电镀层厚度

测量范围根据不同镀层0.04-35um

精度控制：

首层：±5%以内

第二层：±8%以内

第三层：±12%以内

测量镀金、镀银,镀铜,镀镍,镀铬,镀锌,镀锡,镀钯等

其可侦测元素的范围： Ti(22)~U(92 )。   
 

特色 :
  

非破坏，非接触式检测分析，快速精确。 
可测量高达六层的镀层 (五层厚度 + 底材 ) 并可同时分析多种元素。 
相容Microsoft微软作业系统之测量软体，操作方便，直接可用Office软体编辑报告 。 
  

XRF-2020H型：测量样品高12cm,长宽55cm

机箱尺寸 : 610 W x 670 D x 600 H 
可测量样品大小 : 550 W x 550 D x 120 H 
XYZ轴移动范围 : 200 W x 150 D x 100 H 

仪器台面载重:5kg

XRF-2020L型：测量样品高3cm,长宽55cm

机箱尺寸 : 610 W x 670 D x 550 H 
可测量样品大小 : 550 W x 550 D x 30 H 
XYZ轴移动范围 : 200 W x 150 D x 30 H 

仪器台面载重:3kg

韩国MicroPioneer

微先锋XRF-2020X-RAY膜厚仪​

H型测量样品高12CM,长宽55cm

L型测量样品高3CM,长宽55cm

检测镀层厚度0.03-35um

Micro Pioneer XRF-2000测厚仪

检测电子电镀,化学镀层厚度,如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀钯...

可测单层,双层,多层,合金镀层

测量范围:0.03-35um

测量精度:±5%,测量时间只需30秒便可准确知道镀层厚度

韩国先锋全自动台面,自动雷射对焦，操作非常方便简单

Micro Pioneer XRF-2000测厚仪