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4月15日早间消息，据中国台湾媒体报道，中国台湾晶圆代工龙头台积电昨（14）日在美国举行年度技术论坛，董事长张忠谋表示，今明两年全球半导体市场均将健康成长，2011至2014年呈温和成长，年复合成长率达4.2%。

　　张忠谋还称，半导体产业需要更多合作，且早在芯片设计开始之前就要合作，才能有效降低成本，台积电在20纳米、14纳米、10纳米等先进制程研发中不会缺席。

　　由于半导体市场景气明显复苏，台积电年度技术论坛吸引将近1800名客户或合作伙伴代表参加，而张忠谋在演说时则针对未来5年半导体市场景气、台积电产业定位、及半导体市场未来面临的挑战等提出看法。

　　张忠谋表示，今年全球半导体市场年增率将达22%、规模会达2760亿美元，明年还会再成长7%，今明两年的成长是很健康的，但是2011年至2014年间将呈现温和成长，年复合成长率达4.2%，至于IC设计产业则可达到7.2%成长率。

　　至于2011年后市场温和成长的理由，包括了半导体内建数已达S曲线高点，成长自然趋缓；且电子产品销售重心由企业端转向消费端，并由已开发国家转往开发中国家，所以平均价格会持续下滑。此外，非半导体组件占电子产品的成本上升，芯片整合程度提升，均导致电子产品内建芯片总数量的下滑；至于摩尔定律的发展趋缓，也是重要原因之一。

　　张忠谋表示，台积电资本支出今年加码到48亿美元，目的是要提供客户有效的产能，而除了花钱之外，也要有好的人才，台积电员工去年底约2万人，现在已增加到2.5万人，年底要增加到2.9万人，且过去5年之中，研发人数增加了3倍，加上找回了已半退休的蒋尚义回任研究发展资深副总经理，与另一位副总许夫杰一起带领研发团队，现在28纳米已做的差不多，20纳米即将开始投入研发，接下来的14纳米、10纳米世代，台积电不会缺席。

　　张忠谋也提出了未来产业将面临的挑战。他表示，4年前在IEEE会议中提过，晶圆代工厂与客户间的合作，是从设计一开始就合作，但现在是要在设计开始之前就要合作，双方若能把一些功能上的取舍做好，是可以省下很多成本。

　　张忠谋指出，这些合作包括了功耗及效能之间的取舍，设计架构及晶体管数量上的取舍，因为芯片中不是每一个区块都需要很快的晶体管，设计前若能完成取舍，则成本可以降低，功耗也会更优越。至于后段的封测及系统设计也需要在设计前先完成，就能解决许多制造上的困难。