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集成电路产业稳步提升芯片研发成专注焦点

——“届中国芯片联盟高峰论坛”如期举办
来源:中国智能制造网
编辑:未闻花名
2017/4/12 8:37:01
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导读:随着“中国制造2025”、“互联网 ”、《国家集成电路产业推进纲要》等国家战略的深入推进,4月10日,“届中国芯片联盟高峰论坛”如期举办。
  【中国智能制造网 论坛会议】随着“中国制造2025”、“互联网+”、《国家集成电路产业推进纲要》等国家战略的深入推进,4月10日,“届中国芯片联盟高峰论坛”如期举办。


集成电路产业稳步提升 芯片研发成专注焦点

 
  4月10日,在第五届中国电子信息博览会(CITE 2017)同期举办的“届中国芯片联盟高峰论坛”上,中国芯片联盟理事长、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武带来《加快推动我国芯片的发展》的主题演讲。
 
  据丁文武介绍,2016年我国集成电路产业全年实现4335.5亿元的销售额,同比增长20.1%,远高于1.1%的增长速度。其中,设计业销售额为1644.3亿元,同比增长24.1%;制造业销售额为1126.9亿元,同比增长25.1%;封装业销售额为1564.3亿元,同比增长13.0%。
 
  而产品需求和新兴应用领域拉动半导体市场逐渐回暖。首先,传统 PC 市场进一步萎缩和移动智能终端需求下降,物联网、汽车电子、虚拟现实等成为拉动半导体市场的重要增长点。其次,存储器和特定应用标准产品(ASSP)的单价回升和库存优化,为半导体市场增长带来积极影响,市场呈现逐渐回暖态势。
 
  针对我国集成电路产业的发展情况,丁文武认为我国集成电路产业的技术水平持续提升,骨干企业竞争力也明显提升。主要体现在四个领域:
 
  芯片设计领域,16nm 先进设计芯片占比进一步增加,SoC 设计能力接近先进水平;芯片制造领域,32/28nm 工艺实现规模量产,16/14nm 工艺研发取得阶段性进展;芯片封测领域,3D、系统级、晶圆级先进封装加快布局,中封装占比提升至30%;装备材料领域,关键装备和材料进入国内外生产线,部分细分领域进入前列。
 
  同时,丁文武认为我国集成电路产业的资本运作渐趋活跃,产业发展信心得到极大的提振。在国家大基金的带动下,地方基金、社会资本、金融机构等更加关注集成电路产业、行业融资困难得到初步缓解。而在集成电路产业的不断发展中,合作层次不断提升,芯片和先进工艺合作成为热点。
 
  此外,丁文武还在论坛上宣布,中国传感器与物联网产业联盟(SIA)正式成为中国芯片联盟(CHICA)的分联盟。正式加入“IC国家队”后,中国传感器与物联网产业联盟(SIA)将在各个层面对接芯片联盟,积极推进中国传感器芯片及应用系统的创新驱动和生态链打造,共同推动中国芯片行业的发展,加速物联网产业的各项智能化规模应用。
 
  作为物联网核心和数据采集的核心器件,传感器在电子信息产业中扮演着重要角色,不仅产业本身具有巨大的经济效益,同时也关系到国家信息安全。相关数据显示,业内人士预计未来5年数量将超万亿只,形成万亿市场规模。
 
  在演讲后,丁文武表示中国芯片联盟下一步工作重点主要从四个方向展开:一要成为产、学、研、用协同创新的“联系纽带”;二要成为技术联合攻关的“沟通桥梁”;三要成为合作和人才培养的“重要平台”;四要成为促进产业生态体系构建的“粘合剂”。

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