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“十三五”规划吹政策暖风半导体迎新一轮投资热潮

来源:旭日手机产业研究
编辑:一不做
2016/12/26 9:49:30
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导读:上个月,国务院发布《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》,12月19日,重点颁发了69个重大任务,半导体产业发展迎来重大机遇。
  【中国智能制造网 智造快讯】手机作为当前半导体大的增长点所在,近些年来,随着智能手机的快速发展,国内半导体产业已经取得了高速发展,早在2015年,国家集成电路基金出炉,华芯投资总裁路军就曾表示,国家集成电路基金在2015年将会在半导体芯片领域投资200亿元,希望借奠定中国集成电路产业链和建设产业生态的基础;事实上,在过去的半导体投资中,主要是以半导体制造为主。


“十三五”规划吹政策暖风 半导体迎新一轮投资热潮

 
  新研究显示,中国集成电路产业投资基金(大基金)自2015年出炉后,大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元,其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置,占已投资比重约 60%。
 
  上个月,国务院发布《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》,12月19日,重点颁发了69个重大任务,在该规划中,关于半导体产业的发展,已经宣布:关键芯片的设计、存储、封测、显示将是下一步重点加强领域;这也就意味着,这些领域将会是下一个继半导体制造以后的下一个投资热点,据规划明确表示:
 
  一、做强信息技术核心产业:
 
  顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势,着力培育建立应用牵引、开放兼容的核心技术自主生态体系,全面梳理和加快推动信息技术关键领域新技术研发与产业化,推动电子信息产业转型升级取得突破性进展。
 
  二、提升核心基础硬件供给能力:
 
  提升关键芯片设计水平,发展面向新应用的芯片。加快16/14纳米工艺产业化和存储器生产线建设,提升封装测试业技术水平和产业集中度,加紧布局后摩尔定律时代芯片相关领域。实现主动矩阵有机发光二极管(AMOLED)、超高清(4K/8K)量子点液晶显示、柔性显示等技术国产化突破及规模应用。推动智能传感器、电力电子、印刷电子、半导体照明、惯性导航等领域关键技术研发和产业化,提升新型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给保障能力。
 
  三、大力发展基础软件和信息技术服务:
 
  面向重点行业需求建立安全可靠的基础软件产品体系,支持开源社区发展,加强云计算、物联网、工业互联网、智能硬件等领域操作系统研发和应用,加快发展面向大数据应用的数据库系统和面向行业应用需求的中间件,支持发展面向网络协同优化的办公软件等通用软件。加强信息技术核心软硬件系统服务能力建设,推动国内企业在系统集成各环节向发展,规范服务交付,保证服务质量,鼓励探索前沿技术驱动的服务新业态,推动骨干企业在新兴领域加快行业解决方案研发和推广应用。大力发展基于新一代信息技术的软件外包业务。
 
  四、加快发展整机产品:
 
  推进绿色计算、可信计算、数据和网络安全等信息技术产品的研发与产业化,加快高性能安全服务器、存储设备和工控产品、新型智能手机、下一代网络设备和数据中心成套装备、先进智能电视和智能家居系统、信息安全产品的创新与应用,发展面向金融、交通、医疗等行业应用的专业终端、设备和融合创新系统。大力提升产品品质,培育一批具有影响力的品牌。
 
  关于智能手机发展,上文《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》节选段已经明确表示,将加快“新型智能手机”的创新与应用,大力提高产品品质,培育一批具有影响力的品牌,在智能手机市场,目前国内华为、OPPO和vivo在的出货量已经是仅次于三星和苹果的存在,随着国家的推动,想必明年这些手机品牌势必将攀升到一个新的阶段。
 
  从2015年至今,中国在晶圆厂投资计划约人民币4800亿,其中中国出资部分约为人民币4350亿,占整体中国IC基金(包括大基金和地方基金)总额的86.5%。
 
  研究表示,中国半导体基金下一阶段除了将加强对 IC 设计业投资外,也将增加对封测与设备业的投资。自长电科技收购星科金朋,中国厂商已强化在 IC 封测产业的市场与技术能量,并挤进市占率前四名。然而,考量封测业大者恒大的特点以及在先进封装技术的布局需求,半导体基金长期的策略将继续支持封测厂商向外扩张以及对内整合。
 
  从半导体设备和材料产业来看,其技术门槛高,中国与水淮差距明显。研究表示,短期内,中国设备与材料产业可透过 IC 基金资金的协助进行购并,同时进行国内资源整合,长期来看,则需集中力量进行创新研发,缩短与大厂的技术差距。
 
  一、设计及存储
 
  从今年半导体投资来看,这两年虽然主要是制造投资为主,但是在设计领域也加强了力度,在存储领域已经开始发力,2015年6月武岳资本以6.4亿美元并购了ISSI,今年兆亿创新又从武岳峰资本手中接盘ISSI,同时,在去年同方国芯还收购了西安华芯51%的股权加强在存储领域的实力。在设计领域,从下面的统计表也可以看出,这几年设计领域的并购和收购正逐年增多。
 
  重点需提的是存储领域,上文已经提及了去年和今年存储领域的收购和并购;而在今年3月份,国家存储器基地落地武汉,集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试、销售于一体,将在5年内投资240亿美元,预计到2020年形成月产能30万片的生产规模,到2030年建成每月100万片的产能。
 
  而到了7月份,长江存储科技有限责任公司正式成立,武汉新芯将成为长江存储的全资子公司,而紫光集团则是参与长江存储的二期出资。一期由国家集成电路产业投资基金股份有限公司、湖北国芯产业投资基金合伙企业(有限合伙)和武汉新芯股东湖北省科技投资集团有限公司共同出资,在武汉新芯集成电路制造有限公司(即“武汉新芯”)的基础上建立长江存储。二期将由紫光集团和国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同出资。
 
  其中紫光集团董事长赵伟国出任长江存储董事长,副董事长分别由国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武和湖北省长江经济带产业基金公司副总经理杨道虹出任,武汉新芯董事长王继增为长江存储监事长,武汉新芯CEO杨士宁任总经理。
 

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