三星内部重组强化软实力中国半导体并购资金回流
- 来源:中国智能制造网
- 编辑:未闻花名
- 2016/11/26 8:46:13
- 46342
三星内部重组强化软实力 中国半导体并购资金回流
根据韩媒23日报导,当前三星的系统半导体事业由SystemLSI部门包办,底下分为4个团队,包括系统单芯片SoC团队,负责开发移动处理器;LSI团队;研发显示器驱动芯片和相机感测器;以及晶圆代工团队和晶圆代工支持团队。三星考虑重整SystemLSI部门,将前两者组成IC设计单位,而后两者则组成生产单位。
对此,多数业界人士表示,三星拆分SystemLSI部门是必然之举。因为三星晶圆代工客户包括苹果、高通、Nvidia等众多巨头企业,但与此同时这些公司也是三星SoC的竞争对手,这一微妙关系不利于三星争取晶圆代工订单。三星这一内部的重新拆分整合无疑加强了各自的竞争实力,也打破了这一尴尬局面,为三星半导体在市场份额竞争中消除了不利影响。
当然,除了像三星这样进行内部整合的企业之外,更多的半导体公司选择了海外并购,从近年来的并购大潮就不难看出这一趋势,但是近期情况似乎又有所变化。就中国半导体行业而言,因为海外受阻,中国半导体并购资本逐渐将目标转向了国内。
根据中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军发布的报告显示,2016年中国半导体资本市场的热度明显高于去年,除国家集成电路产业投资基金持续投资外,北京兆易创新在上海、长沙景嘉微电子在深圳成功上市;在并购方面,具代表性的是兆易创新对ISSI的收购,北京君正对豪威科技的收购。
目前来看,国内IC公司的并购,与三星的部分拆分相同,更多是为了强化自身已有的业务,如兆易收购ISSI,两家都是以存储器为主营业务,整合后将进一步加强兆易创新在该方面的竞争力。
总体而言,当下整合与并购日渐推向高潮,而资本市场的推波助澜就越加促进了行业间的并购整合。无论通过海外并购,还是企业自身的整合,各大企业都希望通过各种途径建立自己的优势应用领域。在如今这个制造成本不再具备优势的时候,规模化生产和技术壁垒将成为群雄争霸的关键点。
版权与免责声明:凡本网注明“来源:智能制造网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本网授权不
展开全部
热门评论