半导体产业并购潮再起强强合并趋势明显
- 来源:半导体直线距离
- 编辑:一不做
- 2016/11/7 9:16:52
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半导体产业并购潮再起 强强合并趋势明显
其次,Skyworsk收购Microsemi,在射频领域实力强厚的Skyworks也走向了并购之路,在此之前,Qorvo就是由RFMD和TriQuint合并而来。对于射频而言,目前在消费类电子市场主要局限于智能手机市场,这和Lattice的局面有点类似但好于Lattice,Lattice通过消费类电子市场避开与Xilinx和Altera的直接竞争,而Xilinx和Altera对消费类电子市场同样也是不屑一顾!不过,随着智能手机射频吵着GaN方向发展,不说技术以及市场瓶颈,单就智能手机市场而言,业务依然过于单一!
作为一家芯片制造商,Microsemi的芯片产品主要应用在国防、通信和航空航天领域,包括太空等环境。尽管市场对这类产品的需求总量并不大,但他们的价格和利润率要远远高于消费类电子产品中的芯片。他们的供货订单也往往非常稳定,一签数年。
如果能够将Microsemi顺利收入囊中,会帮助Skyworks扩展自己的业务领域,脱离其对于业已放缓的手机市场的依赖。数据显示,Microsemi超过1/4的收入来自国防和安全领域的客户,另外21%来自工业领域客户。
随后是英特尔收购VR公司Voke,据外媒报道,电脑芯片巨头英特尔日前收购了一家虚拟现实摄像机厂商——Voke,这家厂商位于加州圣克拉拉县,该公司已经诞生了12年。据报道,Voke公司的技术之前被美国的一些电视台所采用,该公司的摄像机能够拍摄360度的视频,从而给电视观众带来更多角度和景深效果。该公司摄像设备拍摄的环景视频,也能够兼容各种虚拟现实设备,比如专用的头盔、智能手机、平板电脑、个人电脑等。英特尔虽然对外宣布了收购的消息,但是并未披露具体的收购价格。
后是ASML上阵,ASML收购汉微科近来才敲定,说句题外话,环球晶圆收购SEMI也已经通过中国台湾政府!ASML马不停蹄,宣布以10亿欧元(11.12亿美元)现金收购德国卡尔蔡司(ZEISS)子公司蔡司半导体(CarlZeissSMT)24.9%股份。这是继ASML以千亿元台币收购电子束检测设备厂汉微科(3658)后,ASML另外一桩大型收购案,而ASML也提到,将与蔡司半导体合作开发用于下一代EUV系统的全新高数值孔径(HighNA)光学系统。
Carl Zeiss SMT是ASML重要的长期策略合作伙伴,30多年来,为ASML的微影设备提供光学系统。为了在2020年代初期就能够让晶片製造产业使用搭载全新光学系统的新一代EUV微影设备,ASML和CarlZeissSMT决定进一步强化合作关系,但双方并没有进一步股权交换的计画。
ASML总裁暨执行长Peter Wennink表示:个由EUV微影设备製造出来的晶片可望于2018年问世。过去多年来我们做了许多努力,确保能将EUV顺利导入客户的量产阶段,并和我们的浸润式微影系统紧密连接。我们即将达到这个重要的里程碑。而现在,ASML和ZEISS展望的是下一个阶段。透过这个协议,我们将共同全力发展下一代EUV光学系统,让我们的客户能够在2020年后的10年间,充分回收他们在EUV上的投资。
下一代的EUV光学系统将提供更高的数值孔径,以进一步缩小微影製程中的临界尺寸。ASML目前的EUV微影系统搭载的是0.33NA的光学系统。而新一代的EUV微影系统则将搭载NA0.5以上的光学系统,可以进一步支援3奈米以下製程。
除了协议由ASML持有CarlZeissSMT少数股权外,ASML也将在未来六年内,投资约2.2亿欧元来支援CarlZeissSMT在光学微影技术上的研发,以及约5.4亿欧元的资本支出和其他相关供应链投资。ASML总裁暨技术长MartinvandenBrink称,提高数值孔径是发展EUV的下一步。高数值孔径的EUV是实现3奈米以下逻辑节点製程一个比较健康的方式—只需要单次微影曝光,可提高生产力。
从目前来看,半导体的并购已经蔓延到整个产业链,从上游的材料厂商环球晶圆到设备厂商ASML,再到芯片设计厂商如Lattice、Skyworks、Intel等,继续到封装市场日月光合并硅品、Amkor收购J-Deivce,一口气到下游的终端厂商,简而言之,实力越发的集中,强强合并的趋势十分明显,就差芯片制造了,在制造方面,海外就数美国和韩国巨大,此外在中国台湾和大陆,中国台湾在台积电一家独大的情况下,不排除中国台湾其他芯片制造公司之间合并的可能性,而大陆方面则难说!
(原标题:半导体行业整并风潮加剧两天四起收购案)
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