半导体走向强强联合寡头垄断局面加剧
- 来源：集微网
- 编辑：一不做
- 2016/10/29 9:45:40
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半导体走向强强联合 寡头垄断局面加剧
例如中芯与江苏长电在凸块封装领域的合作，接下来晶圆制造企业的带动效应将更加突出，晶圆厂与IC设计、封测企业的沟通及合作会更加密切深入，尤其在中国大陆重点关注（聚焦发展）的储存晶片领域，更需要制造端与设计端深度合作。
封测方面，中高阶封装技术的获取，是夺取未来市场的战略制高点。拓墣指出，有鉴于来自IDM厂商及部分晶圆制造商近年纷纷涉足高阶封装领域的挑战，封测厂商短期内主要通过兼并重组方式来稳住阵地。如艾克尔（Amkor）并购J-Devices、长电收购星科金朋（STATSChipPAC）、日月光联手矽品，通富微电收购超微（AMD）苏州及槟城封装厂，可看到封测业将“大者恒大”演绎到了。
拓墣预计，中国大陆除继续支持对外并购以获取更多的技术和市场外，对内部封测企业也将做好整合，尤其是针对拥有发展中高阶封装技术潜力但市场表现不足的企业。中国本土半导体设备厂商市占仅2.1%
设备方面则是大陆半导体产业薄弱环节，寡头垄断格局为明显。拓墣指出，2015年中国本土半导体设备产业营收约47亿人民币，市占仅2.1%，然而2015年中国在半导体设备市场的市占率约14%。技术的差距与分散使得中国大陆的半导体设备企业进行内部整合的需求更加迫切，期能集中同类产品研发能量，规避恶性竞争。预计在薄膜沉积等设备部分，七星电子、中微半导体、理想、拓荆等企业和研究所仍有进一步整合的需求。
（原标题：中国半导体产业整并模式：“虚拟IDM”）
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