资讯中心

英飞凌推出新型封装满足开放式电源安全要求

来源:工业自动化 原标题:英飞凌推出全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封装
2016/5/3 11:54:25
31478
导读:英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)近日推出了TO-220 FullPAK Wide Creepage封装。
  【中国智能制造网 名企在线】英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)近日推出了TO-220 FullPAK Wide Creepage封装。全新封装适用于瞄准众多低功率消费应用的600VCoolMOSTMCE。该封装具有更长的爬电距离,旨在满足开放式电源的苛刻要求——开放式电源遭受污染可能导致出现电弧故障。
 
  TO-220 FullPAK Wide Creepage封装取代了常用的用来增加爬电距离的变通方案,比如硅灌封、使用套筒、对引脚进行预弯等等方法。有了这种更好的选择之后,客户可通过采用新封装降低系统成本。
 
  通过宽引脚预防故障
 
  TO-220FullPAKWideCreepage封装适用于开放式电源,比如灰尘会通过气孔进入的电视电源适配器。这些灰尘颗粒长时间聚集之后,会缩短引脚之间的有效爬电距离,导致出现高压电弧。全新封装采用了4.25mm引脚距离,取代了标准TO-220FullPAK封装中常用的2.54mm引脚距离。
 
  全新封装的其他外部尺寸几乎与TO-220FullPAK封装完全一样。此外,全新封装还具有标准FullPAK封装的突出优点,包括其的隔离性能以及自动组装能力。
 
  上市时间
 
  TO-220FullPAKWideCreepage封装现已上市。

热门评论

上一篇:IBM面向政府和医疗行业 推出区块链云服务

下一篇:郑州鼎盛研制移动式破碎机 环保节能屡次建功

相关新闻

<