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高通发展新方向锁定智能穿戴物联网应用

来源：DIGITIMES

2016/3/9 10:10:56: 31729

导读：随着智慧型手机与平板电脑的成长趋缓，手机晶片大厂纷纷另辟新战场，其中高通(Qualcomm)锁定智慧穿戴、物联网、车联网等新应用。

　　【中国智能制造网名企在线】随着智慧型手机与平板电脑的成长趋缓，手机晶片大厂纷纷另辟新战场，其中高通(Qualcomm)锁定智慧穿戴、物联网、车联网等新应用，并陆续推出无人机、连网汽车、智慧穿戴等产品的专用晶片解决方案，预期物联网业务所占营收比重将逐步提升，预估2016年会计年度可望超过1成。

高通创锐讯(Qualcomm Atheros)资深总监暨智慧穿戴业务负责人Pankaj Kedia表示，高通在物联网领域的发展重点，包括SmartBody、智慧家庭、智慧城市与联网汽车等四大类别，每一个领域都有愈来愈多的终端连到网路或进行互联，而且也都需要一定的运算与处理效能，因此高通希望在手机上的连结、运算的创新技术逐步延伸到物联网领域。

在Smart Body领域方面，包括各种与身体有关的智慧产品，包括智慧眼镜、智慧手表、智慧追踪、智慧耳机、智慧衣物与配件等五大类，高通已为智慧穿戴装置推出全新的Snapdragon Wear平台，可利用Snapdragon处理器的技术，并且在体积大小、功耗、感测器、连结性等效能进行优化。

高通自2014年开始进入智慧穿戴市场，现在已经针对不同的智慧穿戴应用，分别推出相对应的晶片解决方案，例如智慧眼镜主要搭载Snapdragon 800及Snapdragon 805处理器，至于智慧手表、智慧手环、智慧耳机等，就以Snapdragon 400及SnapdragonWear 2100处理器为主，至于配件则会采用CSR的低功耗连结技术。

事实上，高通刚发表首款智慧穿戴装置专用的晶片平台Snapdragon Wear 2100，较先前业界普遍使用的Snapdragon 400处理器，整体功耗减少25%，封装体积也减少30%，感测器功耗则减少80%，而且可以支援蓝牙、Wi-Fi、GPS、3G及LTE完整的连结能力。

Kedia指出，目前已有25款采用Snapdragon Wear 2100平台的产品正在设计中，高通正与播思(Borqs)、仁宝电脑及Infomark合作，这三家公司分别来自大陆、中国台湾与南韩，将会针对这款平台推出自己的参考设计方案。

已有30个国家推出的65款智慧穿戴装置采用高通解决方案，而且产品相当多样化，例如中兴通讯为日本KDDI打造首款VoLTE的儿童智慧手表;SKTelecom则推出由Infomark设计的3GGPS运动手表，乐金电子(LGE lectronics)则是与高通合作推出8款智慧手表，另外摩托罗拉与华为的智慧手表也都在大陆市场销售。

此外，在智慧家庭方面，包括娱乐系统、多媒体系统、自动化控制等相关产品，也都是值得扩展的物联网应用;智慧城市方面则是涉及整个城市的相关系统及应用，像是网路摄影机、智慧电表、建筑管理系统等;另外则是所谓的连网汽车应用。

尽管高通在物联网领域布局还在起步阶段，但高通2015年会计年度物联网业务的营收已经超过10亿美元，预期2016年物联网业务贡献晶片部分营收将会超过10%。

Kedia强调，如果不是属于高通传统技术积累的领域，就会评估透过收购来强化技术组合的完整性，例如高通在2015年收购了英国CSR，借此强化低功耗蓝牙、低功耗GPS与蓝牙网状网路(Bluetooth Mesh)领域的技术，也让高通在物联网的战力更为丰厚。

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