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　　根据市场研究公司IHS表示，针对连网汽车、可穿戴式电子装置、建筑物自动化以及其他有关物联网（IoT）应用的微控制器（MCU）市场预计将以11%的复合年成长率（CAGR）成长，从2014年的17亿美元增加到2019年时达到28亿美元的市场规模。

　　同时，在2019年以前，整体MCU市场预计将以4%的CAGR微幅成长。

　　“有些人仍认为只是市场炒作的新兴IoT发展趋势，其实已经开始袭卷整个MCU市场了，”IHS Technology资深分析师Tom Hackenberg表示：“事实上，如果少了IoT应用成长的影响，MCU市场将会在未来10年停滞不前。”

　　根据IHS Technology新的微控制器市场追踪报告显示，IoT包括现有的网际网路协议（IP）可定址装置以及连网的电子产品。IoT和“万物联网”（Internet of everything;IoE）的定义不同，因为在IoE中，甚至是未连网的电子产品与未连接的物件都可能出现在网路上。

　　IHS将IoT市场划分为三个不同的类型：控制器，如PC与智慧型手机;基础架构，如路由器与伺服器;以及节点，包括闭路电视（CCTB）摄影机、交通号志与电器等。“每一种类型都为硬体、软体与服务供廧商带来了独特的机会，”Hackenberg说。

　　“物联网的发展趋势与MCU市场的关系密不可分，无论是连接用的小型节点、收集与记录资料的感测器中枢，主要都以MCU平台为基础，”Hackenberg表示。“慎重的MCU供应商正密切关注数十亿台连网装置的IoT新发展;然而，由于IoT是一种概念性的趋势，而不是一种装置、应用或甚至是新功能，因此，业界目前的挑战在于如何量化这些新机会。”

　　由于物联网的连接性需要半导体特性的新思考方向，许多半导体公司开始开发IoT平台解决方案，而其他公司则重新组织IoT部门，以因应真正的机会。

　　这在MCU市场尤其如此。目前聚焦于IoT策略的半导体供应商包括爱特梅尔（Atmel）、博通（Broadcom）、思科（Cisco Systems）、飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）、英飞凌（Infineon Technologies）、英特尔（Intel）、美光科技（Microchip Technologies）、恩智浦（NXP ）、高通（Qualcomm）、瑞萨电子（Renesas Electronics）与德州仪器（Texas Instruments;TI）。

　　“物联网是一个笼统的名语，它着眼于许多不同应用中广泛的硬体、软体与服务等机会，”Hackenberg说，“因此，供应商必须专注于其目标市场，并集中精力于所投入的市场特定价值。”