总投资20亿元，联讯仪器全球总部项目在苏州开工
- 来源：仪表网
- 2026/9/3 10:39:20
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8月30日，苏州高新区迎来重磅产业落地成果，联讯仪器全球总部项目正式开工建设。该项目总投资20亿元，建成后将跻身国内规模最大的高速芯片测试研发、产业化生产基地之列，进一步补齐我国高端芯片测试设备产业短板，助力长三角半导体与光通信产业集群提质升级。
据项目规划信息显示，联讯仪器全球总部项目总用地面积97.55亩，总建筑面积约20万平方米，是集全球总部运营中心、前沿技术研发中心、高端装备产业化试制基地、市场服务中心于一体的综合性科创产业载体。相较于传统单一办公或生产项目，该项目实现了研发、试制、运营、落地的全链条布局，将全面整合企业全球人才、技术、市场资源，为企业全球化战略布局筑牢产业基座。
作为国内高端芯片测试设备领域的科创企业，苏州联讯仪器股份有限公司发展势头迅猛，于2026年4月成功登陆上交所科创板，上市后市场认可度持续攀升，曾创下开盘暴涨800%、上市5个交易日市值突破千亿的亮眼成绩，成为A股科创赛道的标杆企业之一。公司深耕高速通信测试、光芯片测试、电芯片测试、第三代半导体功率芯片、存储芯片测试设备等核心赛道，技术实力稳居行业第一梯队。
2026年上半年，联讯仪器迎来业绩爆发式增长，经营数据再创历史新高。报告期内，公司实现营业收入15.31亿元，同比大幅增长208.71%；归属于上市公司股东的净利润5.67亿元，同比暴涨903%；基本每股收益达6.63元/股。营收、净利润双重倍数级增长，充分印证了公司核心产品的市场竞争力、行业话语权持续提升，也为本次20亿元总部项目的落地建设提供了坚实的资金与产业支撑。
此次全球总部项目的开工落地，对企业发展与区域产业升级均具有里程碑意义。对联讯仪器而言，新基地将聚焦高端测试设备的迭代研发与规模化量产，优化产品结构、提升产能规模，加速全球化市场布局，进一步巩固其在高速芯片测试领域的全球行业地位。同时，依托总部集聚效应，企业将持续吸纳高端科创人才、落地前沿研发项目，打造自主可控的核心技术创新体系。
对苏州高新区及长三角产业集群而言，该项目是区域光子产业、半导体产业补链强链的关键布局。项目建成后，将有力推动苏州冲刺千亿级光子产业集群，带动上下游芯片设计、光模块制造、半导体封装测试等配套企业集聚发展，完善区域高端电子信息产业生态。同时，持续加速我国高端芯片测试设备的国产化替代进程，缓解国内高端测试设备“卡脖子”难题，为国内半导体、光通信产业高质量发展提供核心设备支撑。
未来，随着联讯仪器全球总部项目的顺利建设与投产运营，企业将以苏州高新区为全球核心枢纽，持续深耕高端测试装备赛道，以技术创新赋能我国半导体、高速光通信、AI算力产业升级，助力我国高端电子测试产业实现自主可控、高质量发展。
风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
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