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与联发科共同设计！英伟达GB10芯片算力实测达1PFLOP

导读：DGX Spark超级计算平台搭载了英伟达与联发科联合设计的GB10 Grace Blackwell芯片，采用台积电3nm工艺制造，并运用2.5D封装技术。

　　6月18日消息，在英伟达开发者论坛上，有博主利用DGX Spark设备实测跑出1 PFLOP级别的峰值算力。

　　该博主自行构建了命令行界面(CLI)工具，用于测量DGX Spark的吞吐性能。测试结果显示，在NVFP4精度下，算力约为1014–1022 TFLOPS，相当于标称1 PFLOP性能的102%。

　　DGX Spark超级计算平台搭载了英伟达与联发科联合设计的GB10 Grace Blackwell芯片，采用台积电3nm工艺制造，并运用2.5D封装技术。

　　该芯片拥有20个Arm核心和128GB统一内存，开发者可在本地对参数规模高达2000亿的模型进行推理，并可微调最多700亿参数的模型。

　　此外，DGX Spark内置了ConnectX-7网络技术，支持将两台系统互联，从而共同应对高达4050亿参数的大模型推理任务。

　　目前，包括华硕、技嘉、微星、宏碁，以及戴尔、惠普和联想在内的多家主流硬件厂商，均已推出基于该平台的机型，全部搭载了英伟达与联发科合作设计的GB10 Grace Blackwell超级芯片。