拟募资8.5亿！这家激光企业冲刺科创板IPO,半导体先进制程,先进封装,激光工艺设备-智能制造网

拟募资8.5亿！这家激光企业冲刺科创板IPO

导读：自成立以来，莱普科技围绕先进精密激光技术的产业应用需求建立了覆盖光、机、电、算以及半导体工艺的全流程核心技术体系，2024年国内市占率约16%。

　　近期，国产半导体激光热处理设备商成都莱普科技股份有限公司(简称“莱普科技”)创板IPO审核状态变更为“已问询”，保荐机构为中信建投证券。

　　莱普科技成立于2003年12月，注册资本为4818万元，是国家级“专精特新”重点小巨人企业。该公司基于先进精密激光技术和半导体创新工艺开发激光工艺设备，主要应用于半导体先进制程和先进封装，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商。

　　自成立以来，莱普科技围绕先进精密激光技术的产业应用需求建立了覆盖光、机、电、算以及半导体工艺的全流程核心技术体系，2024年国内市占率约16%。

　　报告期内，该公司相关设备已部署于华润微、士兰微、三安半导体、中车时代、华天科技、达迩科技等主流半导体厂商的先进制程和先进封装产线。

　　其成功应用于先进制程3D NAND Flash存储芯片、先进制程DRAM存储芯片、28nm及以下先进制程逻辑芯片、SiC功率芯片、沟槽栅型IGBT功率芯片、先进电源管理芯片、BSI-CCD芯片量产，以及国产HBM芯片工艺研发等前沿应用场景。

　　此次IPO，莱普科技拟募资8.50亿元，用于晶圆制造设备开发与制造中心项目等共五大项目。