注资50亿！杭州这家半导体硅片龙头，二次闯关IPO！
- 来源：“维科网电子”微信公众号
- 2025/10/13 10:51:15
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10月11日讯，据证监会网站显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司于10月10日在浙江证监局办理辅导备案登记，拟面向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市，财通证券为辅导机构。
这家曾冲刺科创板失利的半导体硅片公司，开始又一次IPO征战之旅。
二战IPO
中欣晶圆是2017年9月成立的半导体硅片研发生产企业，注册资本50.32亿，法定代表人贺贤汉。
从公司股权结构上来看，公司的主要股东是杭州大和热磁电子有限公司以及上海申和投资有限公司，分别占股14.41%、8.64%。
2020年，中欣晶圆集团内部重组整合旗下宁夏中欣晶圆及上海中欣晶圆业务板块形成以杭州总部为核心的整体运营体系。
这就使得该公司有了从半导体单晶晶棒到4-12英寸半导体硅片加工的完整生产链条。
此后的2022年8月29日，中欣晶圆向上交所科创板提交IPO申请，但经过近一年半的审核后，因财务资料过期、逾期未更新，于2024年7月3日被终止。
此次从科创板转战北交所，也更契合其当前阶段与市场环境的战略调整。
据悉，中欣晶圆也在积极筹划新三板挂牌，拓宽融资渠道。
全流程生产能力
目前，中欣晶圆主要产品为8英寸、12英寸抛光片及外延片，4-6英寸抛光片。
这些产品已被大量应用到逻辑芯片，闪存芯片，动态随机存储芯片，图像传感器，显示驱动芯片等地方。
目前中欣晶圆已具备全部的半导体硅片制作工艺和全尺寸的生产线，可以做到从晶体生长、切片、研磨、抛光一直到外延的全流程生产。这样的垂直整合能力，行业里颇具优势。
2021年，公司于浙江丽水设立子公司，开展8-12英寸外延片的研发及生产制造工作，成为全国最大的硅外延片生产基地。
然后在2022年，又成立了另一家丽水子公司，主要做12英寸抛光片的研发以及生产制造，实现“长晶+切磨抛”全流程生产。
大批“明星客户”青睐
半导体硅片是制造芯片的基础材料，被称为半导体产业的“地基”，在一直被国外企业所垄断的半导体硅片市场上，中欣晶圆想要打破这种长期垄断。
公司的产品不但满足了国内大陆客户的需求，还远销到中国台湾，美国，日本，韩国，欧洲等很多国家和地区，创建起国际化的销售网络。
其客户名单可谓是“明星聚集地”，既有台积电、GlobalFoundries、英飞凌这些国际半导体巨头，也有士兰微、合肥长鑫、长江存储这些国内龙头企业。
中欣晶圆在产品技术方面，已具备质量稳定并可规模化供货的能力，处于业内领先水平。
结语
此前公司有在科创板上市募资54.7亿元的计划，资金用于晶圆产线升级及研发项目。
但这一计划因科创板IPO终止而搁浅。
而此次重启IPO，根据辅导备案报告，中欣晶圆预计2025年9月-11月完成辅导计划，做好向北交所上市的申请文件。
当下国家大力支持半导体产业、极力保证供应链安全可自主掌控的大环境下，中欣晶圆此次再次冲击北交所，引来了诸多市场关注。
中欣晶圆在半导体材料领域有着领先的地位，它本身的属性以及技术实力跟北交所的定位也非常契合。
中欣晶圆是国内半导体硅片行业的龙头企业，若顺利上市，对其而言可谓是一大助力，或也将更好加强中国半导体产业链的根基部分。
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