投入135亿研发！雷军官宣玄戒O1采用3nm工艺：力争第一梯队,玄戒O1,3nm工艺-智能制造网

投入135亿研发！雷军官宣玄戒O1采用3nm工艺：力争第一梯队

导读：现在终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。

　　5月19日消息，小米15周年战略新品发布会已经定档，将于5月22日晚7点举行，自研芯片玄戒O1也将正式亮相。

　　雷军刚刚发长文回忆了自研芯片的研发历程，称2021年重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。

　　玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。

　　四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币，目前研发团队已经超过了2500人。

　　现在终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。

　　目前其芯片规格也已经清晰，CPU采用10核架构，分别是2×3.9GHz超大核+4×3.4GHz大核+2×1.89GHz中核+2×1.8GHz小核；GPU则是Immortalis-G925。

　　目前统计到其跑分是单核3119分，多核9673分；OpenCL最高22141分。

　　单纯从跑分数据来看，这个成绩已经达到了小米的标准，可以直接对标天玑9400和骁龙8至尊版。